用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
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标签： MEMS 器件 芯片级封装 硅 技术研究 键合
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
产品型号：VK1640B 产品品牌：VINTEK/元泰/VINKA 封装形式：SSOP24 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 主营LCD/LED液晶显示驱动IC，工程服务，技术支持，价格更具优势！ 概述 VK1640B 是一款 LED（发光二极管显示器）驱动控制 ...
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标签： 1640 1640B SSOP 6932 VK 24 TM 脚位 封装 体积
上传时间： 2018-11-24
上传用户：szqxw1688
/dl/518440.html
标签： 1640 1640B 1629 SSOP 6932 VK 24 TM 脚位 封装
上传时间： 2018-11-26
产品型号：VK1640A 产品品牌：VINTEK/元泰/VINKA 封装形式：SSOP28 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：191 888 5898 联系手机：18898582398（信） 主营LCD/LED液晶显示驱动IC，工程服务，技术支持，价格更具优势！ 功能特点 ● 采用CMOS 工艺制作 ● 显示模式（8 段×16 ...
/dl/522227.html
标签： 1640 TM 封装 体积 价格 脚位
上传时间： 2020-06-02
上传用户：2937735731
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是 ...
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标签： 封装 微电子
上传时间： 2022-06-24
上传用户：slq1234567890
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
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标签： 叠层芯片封装 TSOP
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由 ...
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标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
上传用户：jimmy950583
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
/dl/838442.html
标签： 微电子器件 封装材料
上传时间： 2022-07-06
上传用户：qdxqdxqdxqdx
本书是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉．被列为业界最畅销的书籍之一，第五版的出版就是最好的证明。 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段．从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了，避 ...
/dl/839366.html
标签： 芯片制造 半导体工艺制程
上传时间： 2022-07-16
上传用户：fliang
数控加工工艺与编程课件 ppt
/dl/47.html
标签： 数控加工 工艺 编程
上传时间： 2013-05-21
上传用户：eeworm
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