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封装工艺 3675条

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  • TA8211

    TA8211是日本东芝半导体公司早期出品的一款双通道音频功率放大器，其具备6w x 2 输出功率，典型工作电源电压20V；适用于彩色电视机，收录机功率放大器和家庭音响等应用场合。TA8211采用单排12引脚直插封装工艺。

    /dl/742697.html

    标签： 8211 TA

    上传时间： 2021-07-01

    上传用户：xiangshuai

  • 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

    PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...

    /dl/829285.html

    标签： pcb 电子封装

    上传时间： 2022-02-06

    上传用户：lijumiao

  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...

    /dl/832216.html

    标签： sip封装

    上传时间： 2022-04-08

    上传用户：tigerwxf1

  • 微电子焊接与封装-159页-4.6M.pdf

    专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 微电子焊接与封装-159页-4.6M.pdf

    /dl/5202.html

    标签： 159 4.6 微电子

    上传时间： 2013-06-05

    上传用户：youth25

  • 半导体封装工程-59页-2.2M.pdf

    专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 半导体封装工程-59页-2.2M.pdf

    /dl/5218.html

    标签： 2.2 59 半导体封装

    上传时间： 2013-04-24

    上传用户：许小华

  • QFN SMT工艺设计指导

    QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端， ...

    /dl/13211.html

    标签： QFN SMT 工艺 设计指导

    上传时间： 2013-04-24

    上传用户：吴之波123

  • MINI2440原理图和封装库

    Mini2440是一款真正低价实用的ARM9开发板，是目前国内性价比最高的一款学习板；它采用Samsung S3C2440为微处理器，并采用专业稳定的CPU内核电源芯片和复位芯片来保证系统运行时的稳定性。mini2440的PCB采用沉金工艺的四层板设计，专业等长布线，保证关键信号线的信号完整性，生产采用机器贴片，批量生产；出厂时都经过严 ...

    /dl/35145.html

    标签： MINI 2440 原理图 封装库

    上传时间： 2013-10-08

    上传用户：1595690

  • 5800C Fm芯片资料和驱动代码 技术特点： *国内首颗采用CMOS工艺的调频收音机芯片； *驱动能力强

    5800C Fm芯片资料和驱动代码 技术特点： *国内首颗采用CMOS工艺的调频收音机芯片； *驱动能力强，可直接驱动耳机及放大器； *功耗低，比国外先进方案还低1mA； *频率覆盖从76M-108M的各国调频波段； *高度集成度，所需外围器件数为零； *强大的LOW-IF数字音频结构； *强大的数字信号处理技术（DSP）,实现自动频率控制和自动 ...

    /dl/455576.html

    标签： 5800C CMOS 驱动 芯片资料

    上传时间： 2017-06-21

    上传用户：1101055045

  • 微电子焊接与封装 159页 4.6M.pdf

    电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M微电子焊接与封装 159页 4.6M.pdf

    /dl/504729.html

    标签：

    上传时间： 2014-05-05

    上传用户：时代将军

  • 半导体封装工程 59页 2.2M.pdf

    电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M半导体封装工程 59页 2.2M.pdf

    /dl/504759.html

    标签：

    上传时间： 2014-05-05

    上传用户：时代将军

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