用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
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标签： MEMS 器件 芯片级封装 硅 技术研究 键合
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。 ...
/dl/24282.html
标签： 系统级封装 电源完整性 分 电磁干扰
上传时间： 2013-11-08
上传用户：gaome
Altera FPGA芯片的封装尺寸选择指南
/dl/12370.html
标签： Altera FPGA 芯片 封装尺寸
上传时间： 2013-06-04
上传用户：edisonfather
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...
/dl/20182.html
标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料
/dl/21832.html
标签： 集成芯片 封装尺寸
上传时间： 2013-11-07
上传用户：zczc
/dl/39405.html
上传时间： 2013-11-18
上传用户：kristycreasy
各种芯片 的封装类型，大小，
/dl/357579.html
标签： 芯片 封装
上传时间： 2013-12-23
上传用户：xzt
本程序用于MICROCHIP 24LC64 EEPROM的读写。本程序不使用芯片级联方式， 请将A0，A1，A2 管脚接至低电平。本程序使用IOC6作为SDA，IOC7作为SCL。 程序中的地址空间最大可至64K：24LC00-16-0，24LC01-128-8，24LC02-256-8， 24LC04-512-16，24LC08-1K-16，24LC16-2K-32，24LC32-4K-32，24LC64-8K-32， 24LC128-16K-64，24LC2 ...
/dl/363610.html
标签： MICROCHIP EEPROM 程序 24
上传时间： 2016-11-07
上传用户：kytqcool
CAN RTL级设计,详细介绍了符合CAN协议的芯片级设计。
/dl/451635.html
标签： CAN RTL 详细介绍 协议
上传时间： 2017-06-11
上传用户：dapangxie
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
/dl/512515.html
标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺
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