对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
资源简介： 对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 k...
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
资源简介：选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N...
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
资源简介：提出一种基于单片机AT89S52控制的数字频率计的设计新方法。该方法将待测频率信号经过整形放大后输入单片机，然后由单片机控制内部计数器分别对待测信号和标准信号同时计数，再经运算处理得到测量结果，可自动量程转换，并由1602ALED显示器实时显示。该设计与...
上传时间： 2013-10-22
上传用户：erkuizhang
资源简介：一高效基于主键值的文件型数据库
上传时间： 2013-12-25
上传用户：busterman
资源简介：此程序基于gw48开发系统的实验频率计，无需修改即可编译运行。其他平台稍加修改同样适用
上传时间： 2013-12-19
上传用户：erkuizhang
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上传时间： 2016-10-02
上传用户：siguazgb
资源简介：基于曲线拟合的频率特性测试方法研究，采用Multitone信号作为测试信号。
上传时间： 2014-12-20
上传用户：asasasas
资源简介：文档为基于ARM7及uClinux的电子智能计步器的设计总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
上传时间： 2022-06-25
上传用户：tqsun2008
资源简介：ADIADXL362微功耗三轴MEMS加速度计解决方案
上传时间： 2022-07-05
上传用户：canderile
资源简介：基于有限单元法的三角剖分圆的MATLAB程序
上传时间： 2016-05-26
上传用户：zgu489
