选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
资源简介：选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N...
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
资源简介： 对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 k...
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
资源简介：MATLAB实现的一种基于最小二乘的椭圆拟合直接算法源代码.附件中的源代码是matlab编写的，实现一种对于椭圆的稳定的数据拟合算法。当然必须要提供至少5个点的数据，椭圆x，y轴的中心点，最大轴最小轴
上传时间： 2016-07-31
上传用户：huangld
资源简介：一种基于FPGA和quartusII技术开发的彩色LED显示测试程序
上传时间： 2017-04-14
上传用户：13160677563
资源简介：介绍了一种基于低成本CMOS摄像头的智能监控系统,实现了现场监控的实时化、智能化。系统可自动判别危险程度,可分别提供绿色、黄色和红色报警信息,并驱动相关附属设备工作。针对图像传输过程中的噪声,系统采用了对噪声图像使用局部算子的滤波技术来提高图像质量...
上传时间： 2016-08-24
上传用户：chenxichenyue
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上传时间： 2014-01-21
上传用户：qw12
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上传时间： 2013-07-26
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上传时间： 2013-10-10
上传用户：taiyang250072
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上传时间： 2013-11-24
上传用户：一天睡三次
资源简介： 本文介绍了一种基于RFID和ZigBee技术的室内定位系统的设计。该设计以第二代片上系统CC2530为核心，配合RFID阅读器和标签、以及一些外围电路构成了硬件定位系统。采用基于接收信号强度值（RSSI）的定位技术和最大似然估计的计算方法进行定位。重点阐述...
上传时间： 2013-11-16
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