本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
资源简介：本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析，电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计，宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。
上传时间： 2013-11-08
上传用户：gaome
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上传时间： 2013-11-29
上传用户：zhouli
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上传时间： 2013-08-05
上传用户：妄想演绎师
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上传时间： 2013-12-17
上传用户：guanliya
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上传时间： 2016-07-14
上传用户：烟草圈儿
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上传时间： 2014-12-06
上传用户：Ants
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上传时间： 2016-02-04
上传用户：ma1301115706
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上传时间： 2017-04-04
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资源简介：本资料是基于hyperlynx的信号,电源完整性分析资料包，内含部分所需ibis模型。如有需要个人收藏的IBIS模型，由于文件较大，上传比较麻烦，请私聊MI 。资料适合行业各类人员。仅供学习用。
上传时间： 2022-04-14
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资源简介：针对FPGA设计的信号完整性分析，以及设计指导,网页视频和音频，识货的下
上传时间： 2014-01-05
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