简要介绍
本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。
本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
资源简介：简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-ST...
上传时间： 2022-06-26
上传用户：jimmy950583
资源简介：GB-T 1526-1989 信息处理 数据流程图、程序流程图、系统流程图、程序网络图和系统资源图的文件编制符号及约定
上传时间： 2013-05-27
上传用户：eeworm
资源简介：专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T-1526-1989-信息处理-数据流程图、程序流程图、系统流程图、程序网络图和系统资源图的文件编制符号及约定.pdf
上传时间： 2013-06-28
上传用户：飞翔的胸毛
资源简介：在强调正确性、可移植性和可维护性的基础上，对C语言的具体细节、运行库以及C语言编程风格做了完整、准确的描述。本书涵盖了传统C语言、C89、C95、C99等所有C语言版本的实现，同时讨论了C++与C语言兼容的部分。全书自上而下介绍了C语言的词法结构、预处理器、...
上传时间： 2014-01-21
上传用户：xz85592677
资源简介：强调正确性、可移植性和可维护性的基础上，对C语言的具体细节、运行库以及C语言编程风格做了完整、准确的描述。本书涵盖了传统C语言、C89、C95、C99等所有C语言版本的实现，同时讨论了C++与C语言..
上传时间： 2015-03-21
上传用户：kiklkook
资源简介：强调正确性、可移植性和可维护性的基础上，对C语言的具体细节、运行库以及C语言编程风格做了完整、准确的描述。本书涵盖了传统C语言、C89、C95、C99等所有C语言版本的实现，同时讨论了C++与C语言..
上传时间： 2015-03-21
上传用户：徐孺
资源简介：本说明中包括在《Ｃ语言的窗口式图形界面技术》付梓之后对HANENV系统的最新修改。 我们为HANENV系统增加了一个新的输入法模块:双拼拼音模块,包括全拼双音、双拼双音和多字词的词组输入法。新的输入法模块为_SYmode,其使用方法和原来的拼音输入法类似。首先在...
上传时间： 2015-04-02
上传用户：stella2015
资源简介：1． 利用自相关函数法和周期图法实现随机信号的功率谱估计。 2． 观察数据长度、自相关序列长度、信噪比、窗函数、平均次数等对谱估计的分辨率、稳定性、主瓣宽度和旁瓣效应的影响。
上传时间： 2013-11-29
上传用户：xiaodu1124
资源简介：Brian W. Kernighan和Rob Pike合著的最新力作。讨论了程序设计中实际的、又是非常深刻和具有广泛意义的思想、技术和方法，它的翻译出版将填补国内目前这方面书籍的空白。本书值得每个梦想并努力使自己成为优秀程序员的人参考，值得每个计算机专业的学生和计算...
上传时间： 2015-06-22
上传用户：as275944189
资源简介：计算机房管理系统 一、功能： 1、主要是针对各大高校计算机房的管理。 2、将机房的设备管理、用户管理和上机管理等日常事务集成于一体。 3、可以自己设置机房一天内对外开放的时间和次数。 4、上机管理中可以实现预约计算机，无论时间远近。 5、上机...
上传时间： 2015-10-16
上传用户：1101055045
