叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
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标签： 叠层芯片封装 TSOP
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
/dl/832216.html
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南
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标签： AEM 叠层 多元 陶瓷
上传时间： 2013-07-11
上传用户：eeworm
芯片封装大全
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标签： 芯片封装
上传时间： 2013-07-08
专辑类----元器件样本专辑 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar
/dl/4342.html
标签： AEM 叠层 多元
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cy1109
专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 芯片封装大全-47页-1.8M.rar
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标签： 1.8 47 芯片封装
上传时间： 2013-07-18
上传用户：kirivir
芯片封装 很实用 芯片种类齐全 有图有文字
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标签： 芯片封装 方式 对照
上传时间： 2013-07-31
上传用户：busterman
最全的芯片封装方式(图文对照)最全的芯片封装方式(图文对照)
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上传用户：hoperingcong
最全的芯片封装方式(图文对照)
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标签： 芯片封装 方式
上传时间： 2013-11-21
上传用户：sssnaxie
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上传时间： 2015-01-01
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