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叠层芯片封装 16586

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  • VK36N2P双通道2键触摸脉冲输出检测芯片封装形式:SOT23-6

    产品型号:VK36N2P 产品品牌:VINKA/永嘉微电 封装形式:SOT23-6 产品年份:新年份 联 系 人:陈先生 Q Q:361 888 5898 联系手机:188 2466 2436(信) 概述 VK36N2P具有2个触摸按键,可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度,仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检 ...

    /dl/830727.html

    标签: 36N SOT VK 36 2P 23 N2 双通道 脉冲输出 检测

    上传时间: 2022-03-08

    上传用户:shubashushi66

  • SIP封装设计与仿真

    IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降,电流密度分布,功率密度分布,电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能,评估不同的叠层,电容容值选择和放置方法,最佳性价比优化去耦电容3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性,分析串扰和SSN/SS0,分析信号延迟,畸变,抖动和眼图4.电磁兼容一分析电磁 ...

    /dl/831968.html

    标签: sip

    上传时间: 2022-04-03

    上传用户:qdxqdxqdxqdx

  • LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究

    本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支柱,封装工艺是 ...

    /dl/836981.html

    标签: led

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:zhaiyawei

  • CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

    摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词:Cadence ...

    /dl/838150.html

    标签: cadenceapd sip 芯片封装

    上传时间: 2022-07-04

    上传用户:wky20090436

  • 有机电致发光显示器件新型封装技术及材料的研究.rar

    有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作为下一代显示器倍受关注,它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点,完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件,OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示,应用前景非常诱人。OLED如此众多的优 ...

    /dl/8814.html

    标签: 机电 发光 显示器件

    上传时间: 2013-07-11

    上传用户:liuwei6419

  • 基于FPGA的磁盘阵列控制器的硬件设计与实现.rar

    随着存储技术的迅速发展,存储业务需求的不断增长,独立的磁盘冗余阵列可利用多个磁盘并行存取提高存储系统的性能。磁盘阵列技术采用硬件和软件两种方式实现,软件RAID(Redundant Array of Independent Disks)主要利用操作系统提供的软件实现磁盘冗余阵列功能,对系统资源利用率高,节省成本。硬件RAID将大部分RAID功能集 ...

    /dl/9705.html

    标签: FPGA 磁盘阵列 控制器

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:jeffery

  • FPGA连接DDR2的问题讨论

    我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。请问专家:1、在设计中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管脚约束文件是否还可 ...

    /dl/32710.html

    标签: FPGA DDR2 连接 问题讨论

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:han_zh

  • PCB叠层阻抗工具Si8000破解版下载

    资料介绍说明: si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术,可以预测多电介质PCB的成品阻抗,同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层,si8000m模拟图层与表面线路之 ...

    /dl/37592.html

    标签: 8000 PCB Si 叠层

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:古谷仁美

  • PCB叠层阻抗工具Si8000破解版下载

    资料介绍说明: si8000m破解版带破解文件crack si8000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期POLAR阻抗设计系统易用使用的用户界面之上。si8000m增加了强化建模技术,可以预测多电介质PCB的成品阻抗,同时考虑了密集差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了便面图层,si8000m模拟图层与表面线路之 ...

    /dl/38068.html

    标签: 8000 PCB Si 叠层

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:jiangfire

  • PADS四层板修改为六层板操作方法

    本人在修改一个 GSM 模块时,因为另外增加了功能模块,四层板已经无法满足设计,需要修改为六层板。因为我还想共用以前的设计不想做大的修改,所以增加的两层需要按照我的叠层增加在上面(在L2 和L3 中间增加一层,在L3 和L4 中间增加一层)。网上找了这方面的资料发现没有。后面就作罢,四层板来推挤,实在头大,就来摸 ...

    /dl/38646.html

    标签: PADS 四层板 修改 六层板

    上传时间: 2014-01-15

    上传用户:CHENKAI