IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析
直流压降-仿真直流压降,电流密度分布,功率密度分布,电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能,评估不同的叠层,电容容值选择和放置方法,最佳性价比优化去耦电容
3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性,分析串扰和SSN/SS0,分析信号延迟,畸变,抖动和眼图
4.电磁兼容一分析电磁干扰和辐射
宽带模型抽取-提取电源分配网络的精确宽带模型,信号和电源/地模型
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上传时间: 2022-04-03
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资源简介:第1章 Cadence概述Cadence 16.6电路设计与仿真从入门到精通内容指南Cadence为挑战简短、复杂、高速芯片封装设计,推出了以Windows XP的操作平台为主的Cadence SPB 16.6。本章将从Cadence的功能特点及发展历史讲起,介绍Cadence SPB 16.6的安装、界面、使用环...
上传时间: 2022-07-22
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资源简介:CADENCE高速电路板设计与仿真 清晰书签版
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资源简介:《基于PROTEUS的电路及单片机系统设计与仿真》随书光盘
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资源简介:Cadence高速电路板设计与仿真 高清书签版
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资源简介:Cadence高速电路板设计与仿真(第3版)清晰PDF
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资源简介:Protel 99 SE 电路设计与仿真应用
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资源简介:Protel99SE电路设计与仿真 PDF版 清源工作室
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资源简介:Protel99 se 电路设计与仿真
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资源简介:专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 Protel-99-SE-电路设计与仿真应用-502页-27.2M.rar
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