表面粗糙度是机械加工工艺中主要的技术参数， 对零件质量和产品性能有着极为重要的影响。 以加工表面粗糙度与切削用量三要素的关系为对象， 采用正交试验方法， 利用立方氮化硼刀具对冷作模具钢 Cr12MoV 进行硬态干式车削试验，测量得到选定参数条件下的加工表面粗糙度值，并应用人工智能神经网络方 法建立了加工表面粗糙度 ...
/dl/509979.html
标签： 基于神经网络的车削加工表面粗糙度智能预测
上传时间： 2016-03-20
上传用户：happycats
半导体仿真工具Silvaco TCAD学习资料，中文，第1章 仿真准备，第2章 二维工艺仿真，第3章 二维器件仿真，第4章 高级的特性，附录A 材料系统，附录B 物理
/dl/510055.html
标签： 器件仿真
上传时间： 2016-03-24
上传用户：虫虫网....
以复古与古巴与工艺分为二五二夫人夫人圆通发关于关于
/dl/511338.html
标签： 国际化
上传时间： 2016-05-29
上传用户：linana2
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
/dl/512514.html
标签： MEMS 器件 芯片级封装 硅 技术研究 键合
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上，详细 ...
/dl/512516.html
标签： 微机电系统 封装 关键技术 操作
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与 ...
/dl/512517.html
标签： MEMS 焊料 封装 模拟 键合
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
/dl/512518.html
标签： MEMS 封装 技术研究
MC30P6060采用高速低功耗CMOS工艺设计开发的8位高性能精简指令单片机，内部有1k*14位一次性可编程ROM（OTP-ROM）,49×8位的数据存储器（RAM）,两个双向i/o,1个8位Timer定时器/计数器
/dl/512804.html
标签： MC30P6060
上传时间： 2016-08-18
上传用户：zengduo
/dl/512807.html
本书是作者结合自己多年的科研实践，在参考国内外同类教材的基础上，精心编著而成的。本书结合现代CMOS工艺的发展，从元器件出发，详细分析了各种典型模拟CMOS集成电路的工作原理和设计方法，对模拟CMOS集成电路的研究和设计具有学术和工程实用价值。 全书共分10章，其中前6章介绍CMOS元器件和基本单元电路的基础知识，后4 ...
/dl/512876.html
标签： CMOS 模拟集成 电路设计 拉扎维 陈贵灿
上传时间： 2016-08-25
上传用户：tou15837271233
虫虫下载站 半导体技术网 电子研发网 源码地带 电源技术网 单片机技术网 医疗电子技术 嵌入式系统与单片机
