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焊料键合实现MEMS真空封装的模拟

  • 上传时间: 2016-07-26
  • 上传用户:leishenzhichui
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  • 标      签: MEMS 焊料 封装 模拟 键合

资 源 简 介

结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.

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