结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与 ...
/dl/512517.html
标签： MEMS 焊料 封装 模拟 键合
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术 等内容
/dl/21821.html
标签： 电子 焊接
上传时间： 2013-10-11
上传用户：kaixinxin196
/dl/39313.html
上传时间： 2013-10-26
上传用户：squershop
最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： 气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环： &nbs ...
/dl/840321.html
标签： pcb规范
上传时间： 2022-07-22
上传用户：sheng199241
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