模拟电子精美FLASH课件
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标签： FLASH 模拟电子
上传时间： 2013-05-26
上传用户：eeworm
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 安规要求手册.pdf
/dl/5195.html
标签： 安规要求
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cy_ewhat
本焊接施工工艺标准仅使用于奥氏体，马氏体，铁氏体组织的不锈钢焊接工程。其焊接方法有手工电弧焊，手工钨极氩弧焊，气焊三种方法。第一节 设备及材料要求第 4.1.1 条所使用的材料，
/dl/10599.html
标签： 不锈钢焊接 施工工艺 标准
上传用户：lnnn30
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端， ...
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标签： QFN SMT 工艺 设计指导
上传用户：吴之波123
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2）焊盘 ...
/dl/21724.html
标签： PCB
上传时间： 2014-12-03
上传用户：LP06
规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
/dl/38647.html
标签： PCB 工艺规范 安规
上传时间： 2013-11-19
上传用户：R50974
/dl/39093.html
上传时间： 2013-10-11
上传用户：13817753084
PCB工艺设计规范，使得PCB设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术规范要求
/dl/223012.html
标签： PCB 工艺 设计规范
上传时间： 2013-12-31
上传用户：kr770906
电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M安规要求手册.pdf
/dl/504714.html
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
/dl/512515.html
标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
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