MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...
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标签： MEMS 熔焊 封装工艺
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
本标准规定了纤维(含织物)增强聚合物基复合材料航空制件制造工艺的质量通用原则和一般要求。 本标准适用于纤维(含织物)增强聚合物基复合材料航空制件制造工艺过程的质量控制。其他用途的复合材料制件，也可参照执行。
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标签： 复合材料
上传时间： 2021-12-13
上传用户：fliang
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...
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标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请 ...
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标签： 电子焊接
上传时间： 2022-06-07
上传用户：ooaaooxx
本书是为理工科院校学生参加电子工艺实习而编写的教材，也可作为其它学校或有关部门技术培训参考。创新精神和实践能力是对新时期高素质人才的基木要求。清华大学自1987年在全校大多数理工科学生中开设电子工艺实习以来，十几年中不断发展完善，这门课程深受学生的欢迎。许多院校也先后以不同形式开设了这门课并使用过本教材 ...
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标签： 电子工艺
上传时间： 2022-07-05
上传用户：zhaiyawei
PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能，本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范，包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程，并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧，让您在PCB设计时少走弯路，达到标准的水平，本资料不仅适合电子类学生的学习教材，同样适用于电子工程师设计PCB板时的参考文本。 ...
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标签： pcb设计工艺
上传时间： 2022-07-17
上传用户：hai7ying
术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义 ...
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标签： 射频 rf pcb
上传时间： 2022-07-22
上传用户：yb9018
/dl/840684.html
标签： pcb
上传时间： 2022-07-25
上传用户：jiabin
文档是中兴公司的射频板设计规范，内容非常详尽、专业，值得学习。印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板）中兴内部资料。
/dl/840960.html
标签： rf 射频板 PCB 中兴
上传时间： 2022-07-27
数控加工工艺与编程课件 ppt
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标签： 数控加工 工艺 编程
上传时间： 2013-05-21
上传用户：eeworm
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