PCB设计要点
一.PCB工艺限制
1）线
一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
2）焊盘
焊盘与过渡孔的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
3）过孔
一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
二.网表的作用
网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相
资源简介：PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较...
上传时间： 2014-12-03
上传用户：LP06
资源简介：PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较...
上传时间： 2013-10-11
上传用户：13817753084
资源简介：压电器件
上传时间： 2013-06-23
上传用户：eeworm
资源简介：PADS高级教程，PADS BlazeRouter功能简介之交互式高速PCB设计。 BlazeRouter设计环境
上传时间： 2013-11-05
上传用户：浩子GG
资源简介：详解开关电源pcb设计要点和电气要求
上传时间： 2014-08-24
上传用户：牧羊人8920
资源简介：Altium designer简介 Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设...
上传时间： 2013-11-05
上传用户：hebanlian
资源简介：Altium designer简介 Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设...
上传时间： 2013-10-21
上传用户：chaisz
资源简介：PADS高级教程，PADS BlazeRouter功能简介之交互式高速PCB设计。 BlazeRouter设计环境
上传时间： 2013-11-12
上传用户：hn891122
资源简介：oracad的应用 1 原理图设计 要求原理图中有两个以上芯片或五个以上三极管 2 PCB设计 3 Pspice分析： 完成交流小信号分析和瞬态分析
上传时间： 2013-11-29
上传用户：asasasas
资源简介：PCB设计的布局规范 布局设计原则 对布局设计的工艺要求
上传时间： 2017-07-04
上传用户：sdq_123
