各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料
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标签： 集成芯片 封装尺寸
上传时间： 2013-11-18
上传用户：kristycreasy
企业网站管理系统 2005 Build 1024 封装版 企业网站管理系统 v2005 封装版 Build 1018更新： 1、更新组件 2、去掉所有模板标签中所有的“Page="{NowPage}"” 3、除了“Include/EsmsConfig.Asp”文件和数据库及模板目录，其它的全部用新版覆盖。 4、数据库中“Products”表中增加两个字段，分别是：“CnProMaterial”和“EnP ...
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标签： Build v2005 NowPa 2005
上传时间： 2015-04-15
上传用户：拔丝土豆
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
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标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与 ...
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标签： MEMS 焊料 封装 模拟 键合
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标签： 16K K33 16 33 SOP VK 28 24 20 HT
上传时间： 2020-06-13
上传用户：szqxw1688
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
/dl/832216.html
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
金属材料标准手册（上、下）
/dl/122.html
标签： 金属材料 标准手册
上传时间： 2013-04-15
上传用户：eeworm
模具材料与使用寿命
/dl/172.html
标签： 模具材料 寿命
上传时间： 2013-06-17
常用金属材料手册
/dl/183.html
标签： 金属材料
最新金属材料牌号,性能,用途,对照实用手册 .PDF
/dl/192.html
标签： 金属材料 性能 对照
上传时间： 2013-06-09
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