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高等模拟集成电路

近年来，随着集成电路工艺技术的进步，电子系统的构成发生了两个重要的变化：一个是数字信号处理和数字电路成为系统的核心，一个是整个电子系统可以集成在一个芯片上（称为片上系统)。这些变化改变了模拟电路在电子系统中的作用，并且影响着模拟集成电路的发展。数字电路不仅具有远远超过模拟电路的集成规模，而且具有可 ...

/dl/21118.html

标签： 模拟集成电路

上传时间： 2013-11-13

上传用户：chengxin

使用时钟PLL的源同步系统时序分析

使用时钟PLL的源同步系统时序分析一）回顾源同步时序计算Setup Margin = Min Clock Etch Delay – Max Data Etch Delay – Max Delay Skew – Setup TimeHold Margin = Min Data Etch Delay – Max Clock Etch Delay + Min Delay Skew + Data Rate – Hold Time下面解释以上公式中各参数的意义：Etch Delay：与常说的飞行时 ...

/dl/21401.html

标签： PLL 时钟同步系统时序分析

上传时间： 2013-11-05

上传用户：VRMMO

High-Speed Digital System desi

前面讨论了很多内容，基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理，第三章探讨了串扰，在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题，我们已经做了一些探究，然而对于硅芯片，即处于封装内部的IC来说，其信号传 ...

/dl/21446.html

标签： High-Speed Digital System desi

上传时间： 2013-11-24

上传用户：maizezhen

高速PCB设计须知

DSP系统的降噪技术,PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术,PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

/dl/21901.html

标签： PCB

上传时间： 2013-10-11

上传用户：gmh1314

Altium Designer新特性介绍

Altium Designer 旨在帮助设计人员设计新一代智能、可互连的电子产品。为了实现上述目标，它统一了传统设计领域中的设计工作，提高了设计人员工作的抽象水平，为所有电子产品的核心部分，即器件智能化的设计和部署，提供了完整的解决方案。 ...

/dl/22209.html

标签： Designer Altium 新特性

上传时间： 2013-10-13

上传用户：kxyw404582151

充分利用IP以及拓扑规划提高PCB设计效率

本文探讨的重点是PCB设计人员利用IP，并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP，快速完成整个PCB设计。从图1可以看出，设计工程师的职责是通过布局少量必要元件、并在这些元件之间规划关键互连路径来获取IP。一旦获取到了IP，就可将这些IP信息提供给PCB设计人员，由他们完成剩余的设计。图1：设计工程师获取IP，PCB设计人 ...

/dl/22262.html

标签： PCB 分利用IP 拓扑规划

上传时间： 2013-10-12

上传用户：sjyy1001

多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...

/dl/22266.html

标签： 多层印制板

上传时间： 2013-11-19

上传用户：zczc

印刷电路板的过孔设置原则

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(throug ...

/dl/22267.html

标签： 印刷电路板过孔

上传时间： 2013-11-08

上传用户：chenhr

高性能PCB设计的工程实现

一、PCB设计团队的组建建议二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功 ...

/dl/22270.html

标签： PCB 性能工程实现

上传时间： 2013-11-23

上传用户：talenthn

高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...

/dl/22271.html

标签： 性能发展趋势覆铜板环氧树脂

上传时间： 2013-11-22

上传用户：gundan

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