讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...
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标签： 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
/dl/40334.html
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
PCB+感光膜+覆铜板
/dl/21968.html
标签： 电路板
上传时间： 2014-12-24
上传用户：thuyenvinh
单片机应用系统抗干扰技术:第1章 电磁干扰控制基础. 1.1 电磁干扰的基本概念1 1.1.1 噪声与干扰1 1.1.2 电磁干扰的形成因素2 1.1.3 干扰的分类2 1.2 电磁兼容性3 1.2.1 电磁兼容性定义3 1.2.2 电磁兼容性设计3 1.2.3 电磁兼容性常用术语4 1.2.4 电磁兼容性标准6 1.3 差模干扰和共模干扰8 1.3.1 差模干扰8 1.3 ...
/dl/31734.html
标签： 单片机 应用系统 抗干扰技术
上传时间： 2013-10-20
上传用户：xdqm
一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）： ...
/dl/37598.html
标签： pcb 自动 拼板
上传时间： 2013-10-24
上传用户：saharawalker
/dl/38074.html
上传时间： 2013-11-11
上传用户：yimoney
/dl/39651.html
上传时间： 2013-11-25
上传用户：498732662
PCB的工艺流程详细资料说明1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元 ...
/dl/745366.html
标签： pcb 工艺流程
上传时间： 2021-11-08
上传用户：hbsun
大学生电子设计竞赛G题 手写绘图板 原理图+PCB+论文摘要： 本设计目的得到一个较为精确的手写绘图板，我们通过一个恒流源接入覆铜板并将八个精密电阻引入，当触摸笔接触到覆铜板任意一个位置时便会检测到一个小电压信号，通过这一原理我们在覆铜板上通过表笔的移动采集差分信号，差分信号有助于信号传输，我们将采集到 ...
/dl/832361.html
标签： 大学生电子设计竞赛
上传时间： 2022-04-11
上传用户：jiabin
传感器与自动检测技术演示教程 PPT格式
/dl/97.html
标签： 传感器 自动检测技术 教程
上传时间： 2013-07-16
上传用户：eeworm
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