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互连 196条

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  • 高速PCB设计须知

    DSP系统的降噪技术,PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术,PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

    /dl/39464.html

    标签： PCB

    上传时间： 2013-11-09

    上传用户：稀世之宝039

  • Altium Designer新特性介绍

    Altium Designer 旨在帮助设计人员设计新一代智能、可互连的电子产品。为了实现上述目标，它统一了传统设计领域中的设计工作，提高了设计人员工作的抽象水平，为所有电子产品的核心部分，即器件智能化的设计和部署，提供了完整的解决方案。 ...

    /dl/40136.html

    标签： Designer Altium 新特性

    上传时间： 2013-10-13

    上传用户：落花无痕

  • Allegro印制电路板设计610

    Cadence Allegro印制电路板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今 ...

    /dl/40225.html

    标签： Allegro 610 印制 电路板设计

    上传时间： 2013-11-23

    上传用户：hj_18

  • 印刷电路板的过孔设置原则

    过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(throug ...

    /dl/40314.html

    标签： 印刷电路板 过孔

    上传时间： 2013-11-06

    上传用户：gaoliangncepu

  • 多层印制板设计基本要领

    【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...

    /dl/40325.html

    标签： 多层 印制板

    上传时间： 2013-10-08

    上传用户：zhishenglu

  • 高性能PCB设计的工程实现

    一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功 ...

    /dl/40331.html

    标签： PCB 性能 工程实现

    上传时间： 2013-10-24

    上传用户：leehom61

  • 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...

    /dl/40334.html

    标签： 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂

    上传时间： 2013-11-19

    上传用户：zczc

  • 充分利用IP以及拓扑规划提高PCB设计效率

    本文探讨的重点是PCB设计人员利用IP，并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP，快速完成整个PCB设计。从图1可以看出，设计工程师的职责是通过布局少量必要元件、并在这些元件之间规划关键互连路径来获取IP。一旦获取到了IP，就可将这些IP信息提供给PCB设计人员，由他们完成剩余的设计。 图1：设计工程师获取IP，PCB设计人 ...

    /dl/40344.html

    标签： PCB 分 利用IP 拓扑规划

    上传时间： 2014-01-14

    上传用户：lz4v4

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPG ...

    /dl/40374.html

    标签： Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间： 2013-10-13

    上传用户：lml1234lml

  • 基于FPGA的高速串行传输接口研究与实现

    摘　要:介绍了FPGA最新一代器件Virtex25上的高速串行收发器RocketIO。基于ML505开发平台构建了一个高速串行数据传输系统,重点说明了该系统采用RocketIO实现1. 25Gbp s高速串行传输的设计方案。实现并验证了采用FPGA完成千兆串行传输的功能目标,为后续采用FPGA实现各种高速协议奠定了良好的基础。关键词: FPGA;高速串行传输; ...

    /dl/40375.html

    标签： FPGA 高速串行 传输接口

    上传时间： 2013-10-22

    上传用户：semi1981

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