一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础
三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战
四、工欲善其事，必先利其器
摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。
正文：
电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。
实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。
一、PCB设计团队的组建建议
自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
资源简介：一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业...
上传时间： 2013-11-23
上传用户：talenthn
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上传时间： 2013-10-24
上传用户：leehom61
资源简介：传感器与自动检测技术演示教程 PPT格式
上传时间： 2013-07-16
上传用户：eeworm
资源简介：电子产品功能越来越强大的同时，对便携的要求也越来越高，小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线，结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能，全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容：小型化...
上传时间： 2014-01-18
上传用户：yph853211
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上传时间： 2013-10-08
上传用户：nanshan
资源简介：这是个PCB设计的技巧文档，在网上找的一些，还有自己的一些经验，希望对大家有用。
上传时间： 2013-09-27
上传用户：我们的船长
资源简介：使用Altium_Designer进行高性能PCB设计
上传时间： 2013-11-15
上传用户：zhaoq123
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上传时间： 2014-04-18
上传用户：gps6888
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上传时间： 2013-11-14
上传用户：竺羽翎2222
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上传时间： 2013-11-20
上传用户：txfyddz
