步进电机佛三分走四方是你的福克斯金佛山激发剂送
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标签： 步进电机
上传时间： 2018-04-23
上传用户：我来了哦哦哦
一种防高温高湿、防盐雾腐 蚀、防霉菌的石墨烯“三防”涂层 技术不久前在河北秦皇岛经济技术 开发区研制成功，该技术可应用于 舰船燃气轮机、航空航天发动机高 温部件保护以及舰船防盐雾及海生 物腐蚀等，填补了高温涂层技术应 用在重盐雾地区的市场空白。 ...
/dl/522699.html
标签： 石墨烯
上传时间： 2020-07-05
上传用户：
为了系统深入地研究MoS2的电子能带结构和光电性质，基于密度泛函理论的第一性原理平面波赝势方 法，计算和分析了材料MoS2的电子结构及其光学性质，给出了MoS2 的能带结构、光吸收谱、电子态密度、能 量损失谱、反射谱、介电函数谱等光学性质。计算结果表明：体材料MoS2的电子跃迁形式是非垂直跃迁，具有 间接带隙的半导体材 ...
/dl/523012.html
标签： MoS2 电子结构 光学
上传时间： 2020-11-08
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...
/dl/745070.html
标签： 芯片制造 硅单晶 抛光片
上传时间： 2021-11-02
上传用户：wangshoupeng199
完整讲解芯片的制造过程：温洗、光刻、离子注入、干蚀刻、温蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积等
/dl/745751.html
标签： 芯片设计
上传时间： 2021-11-15
上传用户：tigerwxf1
概述CK3866S 是一款工业级 120 度电角度有感三相直流无刷电机驱动控制 IC ，集成限流控制， 过流保护，堵转保护，软换向，缓启动可调，其外围电路简单，低成本，应用方便；配合不同 的 MOSFET 和电源电路，可以适配各种电压及各种功率的电机；芯片集成过流保护，堵转保护， 限流驱动等多种保护控制机制。 特性 工作 ...
/dl/835504.html
标签： ck3866s BLDC
上传时间： 2022-06-15
上传用户：XuVshu
概述 是一款三相直流无刷无霍尔电机驱动控制 ，其外围电路简单，低成本，应用方 便；驱动方式具有效率高，噪音小等特点，芯片集成过载保护、堵转保护、低压保护等多种保 护机制，产品的安全可靠性高。特性工作电压范围： 3.8V～5.5V 工作温度范围：-40 ～85 度 适用于无霍尔电机 正反转转向控制 ...
/dl/835505.html
标签： CK3364 无感无霍尔驱动芯片
上传用户：ttalli
本书详细介绍了KeilCx5]V7.0版本单片机C语言编译器和全新Windows集成开发环境uVision2的强大功能和具体使用方法。全面介继了最新版本Cx51编译器新增加的控制命令，给出了全部Cx51运行库函数及其应用范例，对KeilCx5l软件包中各种应用工具，如BL51/Lx5]连接定位器、A51/Ax51宏剂编器、LIB51库管理程序以及OH51符号转换程序等 ...
/dl/836629.html
标签： keil 单片机 uvision
上传时间： 2022-06-23
上传用户：xsr1983
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
/dl/836983.html
标签： 超薄芯片 backend工艺
上传时间： 2022-06-26
上传用户：1208020161
简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由 ...
/dl/836990.html
标签： ipc j-std-033d
上传用户：jimmy950583
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