本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
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标签： 超薄芯片 backend工艺
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数控加工工艺与编程课件 ppt
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数控加工工艺与编程课件
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机械制造工艺及夹具设计 - 兰州工业高等专科学校ht
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激光在工艺中的应用
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灯饰横梁压形整形复合模设计与工艺分析
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标签： 灯饰 复合模 分 工艺
上传时间： 2013-06-02
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