对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...
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标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
模拟电路的调试技巧与细节处理
/dl/20819.html
标签： 电路设计 调试 讲义
上传时间： 2013-10-30
上传用户：mnacyf
音响放大器设计与调试
/dl/20916.html
标签： 音响 放大器设计 调试
上传时间： 2013-11-07
上传用户：niumeng16
通过安装和调试ＥＣＧ放大器，了解医学信号放大器的特点，并掌握放大器的有关指标。 安装和调试后的ＥＣＧ放大器，应达到以下指标： １?具有较高输入阻抗＞１ＭΩ ２?放大器差动增益约为１０００ ３?具有较高共模抑制比（CMRR>80db） ４?等效输入噪声＜１０μＶ ５?频带范围０.０５Ｈｚ～１００Ｈｚ ...
/dl/21397.html
标签： ECG 放大器 调试
上传时间： 2013-10-18
上传用户：taiyang250072
ICL8038 单片函数发生器
/dl/21476.html
标签： 8038 ICL 函数发生器
上传时间： 2014-12-23
上传用户：wushengwu
在PADS中锅仔片的制作方法
/dl/22026.html
标签： PADS
上传时间： 2013-11-18
上传用户：michael20
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查 ...
/dl/22228.html
标签： 电路板 调试方法
上传时间： 2013-11-03
上传用户：testAPP
电路如果存在不稳定性因素，就有可能出现振荡。本文对比分析了传统LDO和无片电容LDO的零极点，运用电流缓冲器频率补偿设计了一款无片外电容LDO，电流缓冲器频率补偿不仅可减小片上补偿电容而且可以增加带宽。对理论分析结果在Cadence平台基上于CSMC0.5um工艺对电路进行了仿真验证。本文无片外电容LDO的片上补偿电容仅为3 pF ...
/dl/22489.html
标签： LDO 无片外电容 稳定性分析
上传时间： 2014-12-24
上传用户：wangjin2945
XL4016高效率，大电流，单片集成降压型开关电源芯片，测试板加芯片资料
/dl/22889.html
标签： 4016 XL 高效率 大电流
上传用户：Shaikh
单片开关电源设计
/dl/22973.html
标签： 单片开关 电源 应用技术
上传时间： 2013-10-27
上传用户：liu123
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