USB、串口、并口是PC机和外设进行通讯的常用接口，但对于数据量大的图像来说，若利用串行RS-232协议进行数据采集，速度不能达到图像数据采集所需的要求；而用USB进行数据采集，虽能满足所需速度，但要求外设必须支持USB协议，而USB协议与常用工程软件的接口还不普及，给使用带来困难。有些用户为了利用标准并行口(SPP)进行 ...
/dl/18502.html
标签： USB PC机 串口 并口
上传时间： 2013-08-31
上传用户：wsf950131
protel 常用封装 内有200多个常用原件。
/dl/18878.html
标签： protel 200 封装 元件
上传时间： 2013-09-11
上传用户：toyoad
Protel四层板与内层分割入门教程，挺有用的....
/dl/18930.html
标签： Protel 四层板 分割 入门教程
上传时间： 2013-09-12
上传用户：zq70996813
液晶显示例子,晶振频率Fosc=8MHz,内有仿真文件
/dl/19170.html
标签： Fosc MHz 液晶显示 晶振
上传时间： 2013-09-25
上传用户：781354052
用两片AVR（ATmega16）单片机 实现双机通信（双向，并带反馈）。开发环境为ICCAVR。文件中不但有完整的源代码，还有用PROTEUS作的仿真图。
/dl/19186.html
标签： ATmega AVR 16 单片机
上传时间： 2013-09-27
上传用户：m62383408
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能 ...
/dl/20141.html
标签： EDA 工程建模 管理方法
上传时间： 2013-11-10
上传用户：yan2267246
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...
/dl/20182.html
标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
利用pHEMT工艺设计了一个2~4 GHz宽带微波单片低噪声放大器电路。本设计中采用了具有低噪声、较高关联增益、pHEMT技术设计的ATF-54143晶体管，电路采用二级级联放大的结构形式，利用微带电路实现输入输出和级间匹配，通过ADS软件提供的功能模块和优化环境对电路增益、噪声系数、驻波比、稳定系数等特性进行了研究设计，最终 ...
/dl/20512.html
标签： GHz 波段 低噪声放大器 仿真设计
上传时间： 2014-07-03
上传用户：远远ssad
AW5007_CN_V0.95_EZ-FM内置FM天线的低噪声放_大器
/dl/20740.html
标签： EZ-FM 5007 0.95 CN_V
上传时间： 2014-01-14
上传用户：xiaowei314
本文的目的在于，介绍如何计算具有狭窄气隙的圆形转子电机中的绕组感应。我们仅处理理想化的气隙磁场，不考虑槽、外部周边或倾斜电抗。但我们将考察绕组磁动势（MMF）的空间谐频。 在图1中，给出了12槽定子的轴截面示意图。实际上，所显示的是薄钢片的形状，或用于构成磁路的层片。铁芯由薄片构成，以控制涡流电流损耗。厚 ...
/dl/21420.html
标签： 如何计算 转子 电机 绕组
上传时间： 2013-10-13
上传用户：我干你啊
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