该文档为功率半导体器件物理与工艺研究讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
/dl/830291.html
标签： 功率半导体器件
上传时间： 2022-02-27
上传用户：2431247090
《单片机基础》练习题及答案这是一份非常不错的资料，欢迎下载，希望对您有帮助！
/dl/830524.html
标签： 单片机
上传时间： 2022-03-04
上传用户：13692533910
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
/dl/832216.html
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
电子产品的工艺,结构与可靠性分析，理论实践相结合
/dl/832355.html
标签： 电子产品
上传时间： 2022-04-11
上传用户：moh2000
tsmc180nm工艺库+cadence IC5141仿真设计软件
/dl/833463.html
标签： 180nm工艺 cadence ic5141
上传时间： 2022-05-04
上传用户：pagedown
图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理、测试、技术工艺及计算机模型
/dl/834120.html
标签： 电磁兼容
上传时间： 2022-05-17
上传用户：lijumiao
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...
/dl/834448.html
标签： PCB
上传时间： 2022-05-24
上传用户：canderile
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请 ...
/dl/835106.html
标签： 电子焊接
上传时间： 2022-06-07
上传用户：ooaaooxx
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
/dl/836981.html
标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
/dl/836983.html
标签： 超薄芯片 backend工艺
上传用户：1208020161
虫虫下载站 半导体技术网 电子研发网 源码地带 电源技术网 单片机技术网 医疗电子技术 嵌入式系统与单片机
