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工艺练习题 1149

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  • 高频变压器通用工艺文件 12页.pdf

    电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M高频变压器通用工艺文件 12页.pdf

    /dl/506363.html

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    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 变压器制造工艺流程图 10个 0.4M pdf版.rar

    电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M变压器制造工艺流程图 10个 0.4M pdf版.rar

    /dl/506371.html

    标签:

    上传时间: 2014-05-05

    上传用户:时代将军

  • 冲压工艺搭边数值

    冲压工艺,排样搭边数值查询表格,可以查询搭边值,计算材料利用率

    /dl/506656.html

    标签: 冲压模具设计

    上传时间: 2015-05-13

    上传用户:luodaxia

  • _PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求(V2)

    _PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求

    /dl/507263.html

    标签: _PCB板材选取 高频 工艺

    上传时间: 2015-06-10

    上传用户:xwhcat

  • 常见PCB表面处理工艺

    本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平,沉金等工艺的特点

    /dl/510587.html

    标签: PCB 表面处理 工艺

    上传时间: 2016-04-24

    上传用户:渐行渐远

  • Matlab程序设计实例练习题

    Matlab程序设计实例练习题

    /dl/510868.html

    标签: Matlab 程序 设计实例

    上传时间: 2016-05-08

    上传用户:xiaoxiaoxingxing

  • 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

    选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3/s,键合强度大于49 N,满足考核要求。 ...

    /dl/512515.html

    标签: MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui

  • MEMS真空熔焊封装工艺研究

    MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性,其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...

    /dl/512519.html

    标签: MEMS 熔焊 封装工艺

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui

  • C教程练习题

    c语言练习题,希望大家和我一起努力学习!

    /dl/513415.html

    标签: 教程

    上传时间: 2016-11-19

    上传用户:yezi123

  • 平面向量练习题(附答案)

    平面向量练习题(附答案)平面向量练习题(附答案)平面向量练习题(附答案)

    /dl/514067.html

    标签: 向量

    上传时间: 2017-02-06

    上传用户:mzy223