主要介绍了Delphi中的DLL封装和调用对象技术
/dl/419332.html
标签： Delphi DLL 封装 对象
上传时间： 2017-03-25
上传用户：541657925
DELPHI的DLL封装和调用对象技术知識詳解
/dl/442163.html
标签： DELPHI DLL 封装 对象
上传时间： 2013-12-21
上传用户：3到15
ＰＣＢ技术大全－protel元件封装库 及其详细的介绍了ＰＣＢ的基本所用到的器件
/dl/443114.html
标签： protel 技术大全 元件 封装库
上传时间： 2017-05-21
上传用户：songyue1991
Delphi中的DLL封装和调用对象技术，学写dll编写最简单的例子。
/dl/446628.html
上传时间： 2017-05-30
上传用户：shinesyh
本代码是自己封装的采用WINPCAP技术对在线设备分配IP地址。
/dl/456377.html
标签： WINPCAP 代码 封装 分配
上传时间： 2013-12-19
上传用户：gut1234567
Delphi中的DLL封装和调用对象技术，介绍得非常详细，值得推荐
/dl/480982.html
上传时间： 2014-01-22
上传用户：shanml
元器件样本专辑 116册 3.03G钽电容封装大全及技术参数.pdf
/dl/505736.html
标签：
上传时间： 2014-05-05
上传用户：时代将军
Delphi中的DLL封装和调用对象技术
/dl/510695.html
上传时间： 2016-04-29
上传用户：haoten
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...
/dl/512515.html
标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
产品型号：TTP233D-RB6 封装形式：DFN6 产品年份：新年份 联 系 人：许先生 联 系 QQ：1918885898 联系手机：18898582398 原装现货具有优势！工程服务，技术支持，让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测IC 概述 ...
/dl/518282.html
标签： 原厂技术支持 小体积封装
上传时间： 2018-10-26
上传用户：szqxw1688
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