该文档为大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战讲解文档，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看………………
/dl/829927.html
标签： 半导体激光器
上传时间： 2022-02-20
上传用户：trh505
文档为MATLAB动态仿真实例教程--Simulink子系统封装技术总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，
/dl/836526.html
标签： MATLAB
上传时间： 2022-06-23
上传用户：蓝天小雨
有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示，应用前景非常诱人。OLED如此众多的优 ...
/dl/8814.html
标签： 机电 发光 显示器件
上传时间： 2013-07-11
上传用户：liuwei6419
对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上，详细 ...
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标签： 微机电系统 封装 关键技术 操作
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高
/dl/9847.html
标签： DCDC 封装技术 变换器 集成
上传时间： 2013-06-10
上传用户：qazwsc
TI封装
/dl/21816.html
标签： 封装技术
上传时间： 2013-10-30
上传用户：waitingfy
/dl/39320.html
上传时间： 2013-11-02
上传用户：半熟1994
本文档主要介绍Matlab中Simulink的功能及应用 第1章 Simulink入门 第2章 建模方法 第3章 运行仿真 第4章 基本模块介绍 第5章 连续系统 第6章 子系统及其封装技术
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标签： Simulink Matlab 文档 建模方法
上传时间： 2017-01-28
上传用户：思琦琦
MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封装 大多借用半导体中现成的工艺%本文首先介绍了封装的主要形式!然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装&!’%最后给出了一些商业化的实例%
/dl/512518.html
标签： MEMS 封装 技术研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
/dl/832216.html
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
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