标签：基板 - 电子研发网

基板 10031条

按分类查找:

所有

pcb源博自动拼板开料系统下载

一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明：一、约定术语: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。　　拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成；　　套板（Unit）： ...

/dl/38074.html

标签： pcb 自动拼板

上传时间： 2013-11-11

上传用户：yimoney

PCB阻抗匹配计算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,  &nbs ...

/dl/38260.html

标签： PCB 阻抗匹配计算工具教程

上传时间： 2013-10-15

上传用户：3294322651

高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。

/dl/39957.html

标签： PCB 高频基材介电常数

上传时间： 2013-11-13

上传用户：royzhangsz

高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...

/dl/40334.html

标签： 性能发展趋势覆铜板环氧树脂

上传时间： 2013-11-19

上传用户：zczc

被动组件之电感设计与分析

随着高频微波在日常生活上的广泛应用，例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等，高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善，则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系，而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。早期的电感制 ...

/dl/40461.html

标签： 被动组件电感设计与分析

上传时间： 2014-06-16

上传用户：南国时代

利用matla模拟薄膜生长

利用matla模拟薄膜生长，模拟原子入射到基板表面，气相吸附为固相，或者反射迁移的过程

/dl/460231.html

标签： matla 模拟薄膜

上传时间： 2017-07-02

上传用户：onewq

球形触点陈列

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

/dl/474988.html

标签： 触点

上传时间： 2014-06-01

上传用户：894898248

SMTf封装缺陷分析

《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护 ...

/dl/509262.html

标签： dffg

上传时间： 2016-01-08

上传用户：975347855

SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...

/dl/832216.html

标签： sip封装

上传时间： 2022-04-08

上传用户：tigerwxf1

华为P8手机主板线路图，所有的电路图设计

该文件包括了华为P8手机所有的电路图设计，其中主基板部分包括了片上电源模块和电源管理模块，SOC各个外设接口部分，eMMC和DDR3，LCD，USB，Camera，Codec，Audio/Speaker,SIM Card,FPC 接口以及headphone等等，而调制解调器部分则包括了RF 接口，RF Transceiver，RF ANT Tunner,BW/WLAN/FM/NFC,GPS,RF PA等等部分，各个子 ...

/dl/832651.html

标签： 华为 p8手机主板

上传时间： 2022-04-17

上传用户：kid1423

«

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

»

基板 10031条

按分类查找:

pcb源博自动拼板开料系统下载

PCB阻抗匹配计算工具（附教程）

高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

被动组件之电感设计与分析

利用matla模拟薄膜生长

球形触点陈列

SMTf封装缺陷分析

SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

华为P8手机主板线路图，所有的电路图设计

Tags 推荐

下载排行

友情链接