《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备使用维护方面的内容尤为突出。为便于理解与掌握，书中配有大量的插图及照片。《SMT基础与工艺》可作为高等职业院校或中等职业学校SMT专业或电子制造工艺专业的教材；也可作为各类工科学校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。
资源简介：《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，...
上传时间： 2016-01-08
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资源简介：微软SLP 2.0认证机制缺陷分析及突破验证演示AMI部分
上传时间： 2014-07-02
上传用户：xieguodong1234
资源简介：手机SIM卡应用与安全缺陷分析 SIM卡详细介绍 内容简介：这个文件是很多人梦寐以求的资料，我收集了许多网站资料整理合成的。介绍的非常详细！有SIM卡的引脚定义图、内部结构、……
上传时间： 2013-12-18
上传用户：王小奇
资源简介：封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现...
上传时间： 2022-06-24
上传用户：slq1234567890
资源简介：在诸多行业的材料及材料制成品中，表面缺陷是影响产品质量的重要因素之一。研究具有显微图像实时记录、处理和显示功能的材料表面缺陷检测技术，对材料的分选和材料质量的检查及评价具有重要的意义。 本文以聚合物薄膜材料为被测对象，研究了适用于材料表面缺...
上传时间： 2013-05-19
上传用户：Alibabgu
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上传时间： 2017-09-28
上传用户：shinesyh
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上传时间： 2013-11-08
上传用户：gaome
资源简介：一个用面向对象方法封装和编写的JAVA Logicgate(逻辑门）运算程序,内附有详细的开发/说明文档(Doc文件）和分析流程图，主程序Main()存在于：And.java 文件 请先编译其余文件，最后编译运行And.java文件
上传时间： 2014-01-07
上传用户：qwe1234
资源简介：,调试分析 1.由于对基本要求看得不仔细,一开始使用的形式是数组,并非链表,导致空间开销大. 2.本程序的模块划分比较合理,且尽可能将指针的操作封装在结构体中,对于一个长整数只需一个指针便可访问其所有信息
上传时间： 2015-08-12
上传用户：sz_hjbf
资源简介：数字电路的串扰分析在数字电路设计领域,串扰是广为存在的,如PCB板、器件封装(Package)、连接器(Connector)和连接电缆(Cable)。而且随着信号速率的提高和产品外形尺寸越来越小，数字系统总的串扰也急剧增加。过大的串扰会影响到系统的性能,甚至可能引起电路的...
上传时间： 2015-11-02
上传用户：黑漆漆
