液晶相关论文集,液晶论文汇总,有液晶的原理\生产工艺\发展方向等
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标签： 液晶 论文 发展 方向
上传时间： 2014-01-08
上传用户：源弋弋
PCB信息网专门针对PCB&SMT行业,内容包括电子CAD,PCB材料,PCB生产工艺,设备,SMT组装工艺与设备,质量控制,环境保护和企业管理等信息。【PCB信息网】 - 印制电路行业最佳的信息发布平台。
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标签： PCB SMT CAD 信息网
上传时间： 2014-12-22
上传用户：84425894
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
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标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：tigerwxf1
半导体生产和过程控制的基础 这是一本系统介绍芯片生产工艺基础的好书，叙事严谨，条理清晰，值得一看
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标签： 芯片生产工艺
上传时间： 2021-11-03
上传用户：GGMD
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...
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标签： 超薄芯片 backend工艺
上传时间： 2022-06-26
上传用户：1208020161
电源管理芯片选用思考 • 选用生产工艺成熟、品质优秀的生产厂家产品; • 选用工作频率高的芯片,以降低成本周边电路的应用成本; • 选用封装小的芯片,以满足便携产品对体积的要求; • 选用技术支持好的生产厂家,方便解决应用设计中的问题; • 选用产品资料齐全、样品和DEMO 申请用易、能大量供货的芯片 ...
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标签： 便携产品 常用电源 芯片 应用指南
上传时间： 2014-01-12
上传用户：s363994250
随着电子技术的不断发展，嵌入式系统越来越多地在控制类、消费类、通讯类等电子产品广泛应用，嵌入式技术也越来越和人们的生活紧密结合。同时，计算机硬件的发展以及数据量的增加，对存储设备的要求也越来越高。 本文深入研究了嵌入式系统中数据存储和数据交换，提出了一套完整的嵌入式系统中数据存储和数据交换的设计方案 ...
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标签： ARM 嵌入式 数据存储 系统研究
上传时间： 2013-04-24
上传用户：qulele
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端， ...
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标签： QFN SMT 工艺 设计指导
上传用户：吴之波123
随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这 ...
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标签： 电脑主板 生产工艺 流程
上传时间： 2013-11-06
上传用户：paladin
CoPIC 5X 是专门为批量生产时大量烧录PIC16C5X 和PIC12C5XX 系列OTP型单片机而设计的专用设备，无论是烧写速度，还是烧写的可靠性，均达到了目前市场上的一流水平，在一般情况下，对一片PIC16C57 进行编程所需的时间，约2 秒钟左右(取决于程序容量)，而编程的故障率，则因低于芯片生产厂家所提供的其芯片自身的故障率而变得 ...
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标签： CoPIC PIC 5X 16
上传时间： 2013-11-22
上传用户：ouyang426
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