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PHD胶壳 212

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  • xx_vm_release_demo2-1.zip

    Vm分析插件.适合于VMP壳,希望大家支持下。

    /dl/522568.html

    标签: xx_vm_release_demo zip

    上传时间: 2020-06-15

    上传用户:new992

  • 软件修改工具

    修改软件里的任何信息 只能是无壳的软件 标题 按键名字 弹窗都能修改

    /dl/523404.html

    标签: 软件 修改

    上传时间: 2021-01-19

    上传用户:

  • 易语言加壳免360杀毒

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    /dl/743880.html

    标签: 360 语言 杀毒

    上传时间: 2021-08-02

    上传用户:林御。

  • IEC60335-1家电标准.pdf

     范围:本标准适用于家用和类似用途的电热电器, 如电动电器及电磁驱动电器.也适用于不作一般家用但对公众仍存在危险的器具, 例如: 商店, 轻工业和农场等不熟悉用电知识者使用的器具, 如头发修饰用具, 焊接机, 煮胶锅, 消毒器, 红外线辐射器,供热锅炉,抽水泵及割草机等. ...

    /dl/744461.html

    标签: iec标准

    上传时间: 2021-10-21

    上传用户:lipengxu

  • 欧母龙PLC例程PLC控制器源码255个合集

    欧母龙PLC例程PLC控制器源码255个合集:1600T俄罗斯压力机.rar200吨压机程序 omron 的机子C系列的.rar3MK136旧磨床现程序.rar3电机延时控制启停.rar5V编码器信号如何接入CP1H高数计数案例.rar6路抢答器源码.rar902002 OMRON.rarASCII Generic Protocol Macro Object Code.zipASCII Generic Protocol Macro.zipC3电枢异物吸引 ...

    /dl/744532.html

    标签: plc 控制器

    上传时间: 2021-10-22

    上传用户:kjl

  • 4000A交流恒流源技术参数

    1.1用途电子恒流源是高精度交流稳流电源,具有响应速度快、电流精度高、波形失真小,能长期稳定工作的特点。主要用于检测热继电器、塑壳断路器、小型熔断器、保险丝、接触器、布线桥架及类似温升、电力线材、晶闸管、固态继电器等。1.2特性1、可恒流,电流调节范围:10%-100%量程;2、可变频,频率调节范围:40-65Hz;3、提 ...

    /dl/745648.html

    标签: 恒流源

    上传时间: 2021-11-13

    上传用户:jimmy950583

  • UV_LIGA技术光刻工艺的研究

    华中科技大学的硕士学位论文,使用光刻胶中的参数的研究:涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影

    /dl/747742.html

    标签: 微细加工 微机电系统 MEMS UV-LIGA SU-8 光刻胶

    上传时间: 2021-12-21

    上传用户:kjl

  • 光学准直模块设备

    半导体激光器光学准直模块资料及设备,其包含自动化定位,点胶,UV固化等资料

    /dl/829860.html

    标签: 光学

    上传时间: 2022-02-18

    上传用户:1208020161

  • 电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库

    电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 0.1 - 电阻-电容-电感.csvLibrary Component Count : 35Name                Description---------------------------------------------------------------------------------------------- ...

    /dl/830973.html

    标签: 电阻元件 altium designer

    上传时间: 2022-03-13

    上传用户:pagedown

  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发 ...

    /dl/832216.html

    标签: sip封装

    上传时间: 2022-04-08

    上传用户:tigerwxf1