锂离子正极电池材料 1. 目前主要的技术工艺制法： 1.1. 高温固相反应法：高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等为原料，按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀，在惰性气氛（如Ar，N2）的保护下高温焙烧反应制得。目前，由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点， ...
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标签： 锂离子 正极 工艺 电池材料
上传时间： 2013-11-16
上传用户：blacklee
一．产品概述：首先感谢您选用我们的这款太阳能移动电源。该太阳能移动电源由国外名师设计，采用铝合金外壳，外观典雅庄重，性能稳定可靠，跟市面上的同类产品相比，具有以下特点：·由国外MODELLABS担纲外观结构设计，外观典雅高贵。·真正能给苹果设备IPOD，IPHONE充电的太阳能移动电源。·独有的可拆卸更换电池，解决了 ...
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标签： LR-C 007 商 使用手册
上传时间： 2013-10-11
上传用户：it男一枚
在实际操作中，还有一种非常简单适用的焊接方法：就是在 D15 两端的 5~10 脚焊接在一起做公共地，红、绿、蓝的屏蔽线绞在一起接到公共地上； 1 、 2 、 3 脚接红、绿、蓝的芯线； 13 接黄线；14 接白线； 外层屏蔽压接到 D15 插头端壳，褐线和黑线不用接，但是要剪齐，以防和其他线串接。 ...
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标签： vga 图解
上传时间： 2013-11-13
上传用户：xuanchangri
关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡 ...
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标签： PCB 封装
上传时间： 2013-11-03
上传用户：daguogai
FPGA 设计不再像过去一样只是作为“胶连逻辑 (Gluelogic)”了，由于其复杂度逐年增加，通常还会集成极富挑战性的 IP 核，如 PCI Express® 核等。新型设计中的复杂模块即便不作任何改变也会在满足 QoR(qualityof-result) 要求方面遇到一些困难。保留这些模块的时序非常耗时，既让人感到头疼， ...
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标签： 362 WP 重复
上传时间： 2013-11-04
上传用户：hui626493
晶圆切割机主要是负责将晶圆上所制好的晶粒切割分开，以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将晶圆粒贴在晶圆框架的胶膜上。
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标签： 切割机
上传时间： 2013-11-12
上传用户：chongchong1234
PKPM系列CAD软件是一套集建筑设计、结构设计、设备设计、工程量统计和概预算报表等于一体的大型综合CAD 系统。 系统中建筑设计软件(APM)在我部自行研制开发的中文彩色三维图形支撑系统(CFG)下工作，操作简便。用人机交互方式输入三维建筑形体。对建立的模型可从不同高度和角度的视点进行透视观察，或进行建筑室内漫游 ...
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标签： PKPM 2010 破解版
上传时间： 2013-11-06
上传用户：haiya2000
PCB拼板规范及标准的主要内容有： 1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
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标签： PCB 拼板 详细介绍
上传时间： 2013-10-09
上传用户：秦莞尔w
/dl/40144.html
上传时间： 2013-11-20
上传用户：invtnewer
PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时，就能做到更低的耦合，或 ...
/dl/40453.html
标签： pcb 电磁兼容设计
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zchpr@163.com
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