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  • 广播用音频视频连接功能解决方案,有SDI,HDI

    广播用音频视频连接功能解决方案,有SDI,HDI

    /dl/235058.html

    标签: SDI HDI 广播 音频视频

    上传时间: 2015-12-17

    上传用户:sy_jiadeyi

  • 小型化设计的实现与应用

    电子产品功能越来越强大的同时,对便携的要求也越来越高,小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线,结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能,全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容:小型化设计的现状和趋势,以及现在主流的HDI加工工艺,介绍最新的ANYLAY ...

    /dl/21790.html

    标签:

    上传时间: 2014-01-18

    上传用户:yph853211

  • PCB产业转移 主力基地仍在长三角

    自2010年下半年以来,智能型手机出货量大幅增长,再加上平板计算机热销,带动应用在这两款产品上的HDI板需求强劲。2010年下半年,领先的线路板厂商纷纷扩大HDI板产能,但在2011年第四季度,HDI板市场出现供过于求的迹象,HDI产能利用率开始下降。市调大师Naka指出,中国是最大的HDI板生产国,产值大约是42亿美元,其次是日 ...

    /dl/22040.html

    标签: PCB 产业 转移 基地

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:star_in_rain

  • 多层印制板设计基本要领

    【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit ...

    /dl/22266.html

    标签: 多层 印制板

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:zczc

  • 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终 ...

    /dl/22271.html

    标签: 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:gundan

  • 小型化设计的实现与应用

    电子产品功能越来越强大的同时,对便携的要求也越来越高,小型化设计成为很多电子设计公司的研究课题。本文以小型化设计的方法、挑战和趋势为主线,结合Cadence SPB16.5在小型化设计方面的强大功能,全面剖析小型化设计的工程实现。主要包括以下内容:小型化设计的现状和趋势,以及现在主流的HDI加工工艺,介绍最新的ANYLAY ...

    /dl/39249.html

    标签:

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:nanshan

  • PCB产业转移 主力基地仍在长三角

    自2010年下半年以来,智能型手机出货量大幅增长,再加上平板计算机热销,带动应用在这两款产品上的HDI板需求强劲。2010年下半年,领先的线路板厂商纷纷扩大HDI板产能,但在2011年第四季度,HDI板市场出现供过于求的迹象,HDI产能利用率开始下降。市调大师Naka指出,中国是最大的HDI板生产国,产值大约是42亿美元,其次是日 ...

    /dl/39759.html

    标签: PCB 产业 转移 基地

    上传时间: 2014-02-26

    上传用户:miaochun888

  • 多层印制板设计基本要领

    【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit ...

    /dl/40325.html

    标签: 多层 印制板

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:zhishenglu

  • 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

    讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终 ...

    /dl/40334.html

    标签: 性能 发展趋势 覆铜板 环氧树脂

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:zczc

  • 印制电路手册 第6版 英文版

    本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术,还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术,无铅材 ...

    /dl/834182.html

    标签: 印制电路

    上传时间: 2022-05-19

    上传用户:shjgzh