XFS5152CE是一款高集成度的语音合成芯片，可实现中文、英文语音合成；并集成了语音编码、解码功能，可支持用户进行录音和播放：除此之外，还创新性地集成了轻量级的语音识别功能，支持30个命令词的识别，并且支持用户的命令词定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混读芯片支持任意中文、英文文本的 ...
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标签： xfs5152ce 语音合成
上传时间： 2022-06-22
上传用户：ooaaooxx
xr872规格书.XR872芯片是一个高度集成的单处理器，具有ARM Cortex-M4F MCU，低功耗802.11b/g/n WLAN子系统，带有ADC和DAC的音频编解码器，图像编码器和电源管理单元（PMU）。它专为物联网、轻型人工智能产品类别中的智能设备而设计。
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标签： xr872 处理器
上传用户：zhengtiantong
1.特色（CY7C68013A/14A/15A/16A）■USB 2.0USB IF 高速性能且经过认证（TID#40460272）■单芯片集成USB2.0收发器、智能串行接口引擎（SIE）和增强型8051微处理器■适用性、外观和功能均与FX2兼容a引脚兼容口目标代码兼容a功能兼容（FX2LP是超集）■超低功耗：lcc在任何模式下都不超过85mA a适合总线和电池供电的应用软件： ...
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标签： usb
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhaiyawei
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
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标签： 叠层芯片封装 TSOP
上传用户：zhanglei193
兼容WPC v1.2.4协议的7.5W/10W/15W多线圈无线充电发射控制器--IP6809一 概述IP6809是一款无线充电发射端控制SoC芯片,兼容WPC Qi v1.2.4最新标准，支持3线圈无线充电应用，支持A28线圈、MP-A8线圈，支持客户线圈定制方案，支持5W、苹果 7.5W、三星10W、15W充电。IP6809通过analog ping检测到无线接收器，并建立与接收端 ...
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标签： 无线充电
上传用户：yiyewumian
在数字技术高速发展的今天，有许多芯片被用作数据交换的核心器件，以起到承上启下数据交换的权纽作用。FPGA即现场可编程门阵列，由于其运行速度快且具有可编程的灵活性，现在已经成为EDA设计的主要逻辑器件，SPI接口技术是一种高速高效率的串行接口技术，主要用于扩展外设和进行数据交换，在许多高档的单片机中，已经作为一 ...
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标签： fpga 单片机 spi 接口
上传时间： 2022-06-26
随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在，些需要转存数据的设备、仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOS T主机方式和SLAVE设备方式。在本地端，CH375具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂 ...
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标签： usb 接口
上传用户：yui0900826
概述CK3362N/S是一款工业级有感三相直流无刷电机驱动控制IC ，其外围电路简单，低成本，应用方便；配合不同的MOSFET和电源电路，可以适配各种电压及各种功率的电机；芯片集成过流保护，堵转保护，限流驱动等多种保护控制机制。CK3362S在CK3362N基础上增加刹车且能量回馈功能。特性 工作电压范围：3.8V～5.5V·&n ...
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标签： ck3362n 电机控制
上传时间： 2022-06-30
上传用户：wangshoupeng199
本文件包括SOP封装库，其中包括了常用的0805封装的电容电感电阻，还有TI全系列的元器件库，常用的TI芯片的封装都可以从中找到，还有我自己建立的集成库，其中包括了通用的6脚，8脚，10脚，14脚，16脚的贴片芯片的封装，使用十分方便，完全可以应付电赛信号题对PCB制作的要求。 ...
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标签： altium designer 集成库 原理图库 封装库 电赛
上传时间： 2022-07-02
上传用户：qdxqdxqdxqdx
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...
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标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
上传用户：wky20090436
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