专辑类-电子基础类专辑-153册-2.20G 电子技术（电工学Ⅱ）典型题解析及自测试题-299页-3.2M.pdf
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标签： 299 3.2 电子技术
上传时间： 2013-06-19
上传用户：aa17807091
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电 ...
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标签： FPGA ATCA Gbps 2.5
上传时间： 2013-05-29
上传用户：frank1234
EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能 ...
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标签： EDA 工程建模 管理方法
上传时间： 2013-11-10
上传用户：yan2267246
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...
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标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
利用pHEMT工艺设计了一个2~4 GHz宽带微波单片低噪声放大器电路。本设计中采用了具有低噪声、较高关联增益、pHEMT技术设计的ATF-54143晶体管，电路采用二级级联放大的结构形式，利用微带电路实现输入输出和级间匹配，通过ADS软件提供的功能模块和优化环境对电路增益、噪声系数、驻波比、稳定系数等特性进行了研究设计，最终 ...
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标签： GHz 波段 低噪声放大器 仿真设计
上传时间： 2014-07-03
上传用户：远远ssad
共发射单级放大电路 1.掌握其放大电路的工作原理 ; 2.掌握静态工作点的设置及其对电路参数的影响。
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标签： 发射 放大电路 实验
上传时间： 2013-10-24
上传用户：破晓sunshine
为了利用级联Blumlein型脉冲形成网络在高阻抗负载产生理想的高压平顶脉冲输出，开展了构成该脉冲功率源关键单元的始端电感和终端电感设计。从充电电压一致性，输出脉冲不发生严重畸变，高的电压叠加效率，可接受的负载预脉冲幅值出发，确定了始端电感和终端电感值的计算方法，利用锰锌铁氧体磁芯的饱和特性设计电感，通过实 ...
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标签： Blumlein 级联 电感设计 脉冲
上传时间： 2013-10-09
上传用户：lyson
82C59A-2是为简化微处理机系统中断接口而实现的LSI外围芯片。也叫做PIC（Programmable Interrupt Controller）。是高性能高速度芯片。在多级优先级中断系统内82C59A-1402已经把CPU从对任务的轮询中解救出来。PCI可由软件进行控制，使用于各种不同的环境，联级可接受8~64个中断输入。 管脚与NMOS8259A-2兼容单片8级优先级， ...
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标签： 82 59 可编程 中断控制器
上传时间： 2013-10-30
上传用户：zhliu007
微机接口技术试题：《微机接口技术》模拟试题 一、 选择题：（每空1分，共20分）1． CPU与外设之间交换数据常采用 、 、 和 四种方式，PC机键 ...
/dl/31531.html
标签： 微机 接口技术 试题
上传时间： 2013-11-16
上传用户：xiaoxiang
IBIS 模型在做类似板级SI 仿真得到广泛应用。在做仿真的初级阶段，经常对于ibis 模型的描述有些疑问，只知道把模型拿来转换为软件所支持的格式或者直接使用，而对于IBIS 模型里面的数据描述什么都不算很明白，因此下面的一些描述是整理出来的一点对于ibis 的基本理解。在此引用很多presention来描述ibis 内容（有的照抄过来 ...
/dl/37364.html
标签： ibis 模型
上传时间： 2013-10-16
上传用户：zhouli
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