排序:上传时间 相关度 下载量 查看数

驱动级 19457

按分类查找:

  • IGBT模块驱动电路的分析与设计

    阐述了IGBT 驱动电路的基本特点, 针对模块器件的特点, 设计了一紧凑、实用的驱动电路板, 解决了功率电子电路中电源多的问题L 试验证明, 此电路可靠, 具有可拓展性和保护功能.

    /dl/23971.html

    标签: IGBT 模块 驱动电路

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:aeiouetla

  • 用于大功率IGBT的驱动电路

    对大功率IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)的开关特性、驱动波形、驱动功率、布线等方面进行了分析和讨论,介绍了一种用于大功率IGBT 的驱动电路。

    /dl/23973.html

    标签: IGBT 大功率 驱动电路

    上传时间: 2013-12-12

    上传用户:ljt101007

  • 超声波换能器驱动和接收电路的研究

    本文较全面探讨丁超声波换能器驱动和接收电路的多种电路组成形式,各种电子元器l件的应用及工作特点,并饲举r实例加以说明。

    /dl/24027.html

    标签: 超声波 换能器 接收电路 驱动

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:zhaiye

  • 纯正弦波逆变器原理

    EG8010是一款数字化的、功能很完善的自带死区控制的纯正弦波逆变发生器芯片,应用于DC-DC-AC两级功率变换架构或DC-AC单级工频变压器升压变换架构,外接12MHz晶体振荡器,能实现高精度、失真和谐波都很小的纯正弦波50Hz或60Hz逆变器专用芯片。该芯片采用CMOS工艺,内部集成SPWM正弦发生器、死区时间控制电路、幅度因子乘法器 ...

    /dl/24035.html

    标签: 正弦波 逆变器原理

    上传时间: 2014-07-04

    上传用户:fairy0212

  • 光纤传感器中光源的驱动与控制

    该方案通过采用恒流源、有源区温度控制以及波长锁定等技术方法来实现DFB LD 的稳频驱动及控制。试验表明,该方案可使得激光器的注入电流控制精度优于0.05%,温度控制精度达0.01 ℃,输出光谱线宽度< 0.2 nm. 此方案可广泛应用于光纤传感及通信等相关场合。 ...

    /dl/24058.html

    标签: 光纤传感器 光源 驱动 控制

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:lwq11

  • 基于级联多电平逆变器的STATCOM研究

    本文提出用级联多电平逆变器取代变压器多重化结构的STATCOM 拓扑结构,用载波相移正弦脉宽调制技术(Carrier phase-shifted SPWM,以下简称CPS-SPWM)取代工频调制。这种基于CPS-SPWM 级联多电平逆变器的STATCOM 不仅去掉了多重化变压器,而且用较低的开关频率可以获得较高的等效开关频率的输出效果,简化了滤波;针对电力系 ...

    /dl/24077.html

    标签: STATCOM 级联 电平逆变器

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:maqianfeng

  • MOSFET的驱动保护电路的设计

    功率场效应晶体管由于具有诸多优点而得到广泛的应用;但它承受短时过载的能力较弱,使其应用受到一定的限制。分析了MOSFET器件驱动与保护电路的设计要求;计算了MOSFET驱动器的功耗及MOSFET驱动器与MOSFET的匹配;设计了基于IR2130驱动模块的MOSFET驱动保护电路。该电路具有结构简单,实用性强,响应速度快等特点。在驱动无 ...

    /dl/24171.html

    标签: MOSFET 驱动保护电路

    上传时间: 2013-12-18

    上传用户:ccclll

  • 电压驱动型脉宽调制器TL494

    电压驱动型脉宽调制器TL494

    /dl/24177.html

    标签: 494 TL 电压 驱动

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:rolypoly152

  • 841IGBT的驱动电路设计

    文章详细介绍了841驱动电路的设计

    /dl/24184.html

    标签: IGBT 841 驱动 电路设计

    上传时间: 2014-08-08

    上传用户:urgdil

  • 系统级封装的电源完整性分析和电磁干扰研究

    本论文系统研究了系统级封装的电源完整性分析,电源分布网络设计以及三维混合芯片堆叠引起的近场耦合问题。对封装级PDN结构设计,宽频带、高隔离深度的噪声隔离抑制技术以及新型混合芯片三维堆叠屏蔽结构进行了重点研究上。 ...

    /dl/24282.html

    标签: 系统级封装 电源完整性 电磁干扰

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:gaome