TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
/dl/22194.html
标签： PCB 定义
上传时间： 2013-10-14
上传用户：taa123456
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
/dl/22261.html
标签： 多层板 品质工艺
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wincoder
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
/dl/22266.html
标签： 多层 印制板
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
/dl/22299.html
标签： PCB 布线原则
上传时间： 2013-11-24
上传用户：气温达上千万的
PCB板各个层的含义.pdf
/dl/22332.html
标签： PCB
上传时间： 2013-10-24
上传用户：yangzhiwei
N+缓冲层设计对PT-IGBT器件特性的影响至关重要。文中利用Silvaco软件对PT-IGBT的I-V特性进行仿真。提取相同电流密度下，不同N+缓冲层掺杂浓度PT-IGBT的通态压降，得到了通态压降随N+缓冲层掺杂浓度变化的曲线，该仿真结果与理论分析一致。对于PT-IGBT结构，N+缓冲层浓度及厚度存在最优值，只要合理的选取可以有效地降 ...
/dl/22789.html
标签： PT-IGBT 缓冲层
上传时间： 2013-11-12
上传用户：thesk123
18层带人防住宅楼电施图-强电
/dl/23874.html
标签：
上传时间： 2014-05-29
上传用户：csgcd001
51印刷层
/dl/26652.html
标签： HOT 51 丝印层
上传用户：thing20
AVR Studio 帮助文件中文翻译，网友翻译的AVR Studio软件里面的帮助文件。转自“我们的AVR”网站，在此表示感谢。 图元文件（metafile） 以.emf为扩展名的文件。是下面各种结构的基本组成部分，可以用来让AVR LCD编辑器设计软件模拟显示器。它可以是一个段或者一个图像。您不能直接用AVR LCD编辑器生成一个这样的图元文件 ...
/dl/31564.html
标签： Studio AVR 翻译
上传时间： 2013-10-31
上传用户：paladin
九.输入/输出保护为了支持多任务，80386不仅要有效地实现任务隔离，而且还要有效地控制各任务的输入/输出，避免输入/输出冲突。本文将介绍输入输出保护。 这里下载本文源代码。 <一>输入/输出保护80386采用I/O特权级IPOL和I/O许可位图的方法来控制输入/输出，实现输入/输出保护。 1.I/O敏感指令输入输出特权级(I/O Privileg ...
/dl/31579.html
标签： 汇编 保护模式 教程
上传时间： 2013-12-11
上传用户：nunnzhy
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