GB-T4677.7-1984 印制板镀层附着里实验方法 胶带法
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标签： 4677.7 GB-T 1984 印制板
上传时间： 2013-07-10
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GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
/dl/4146.html
标签： 4677.2 GB-T 1984 印制板
上传时间： 2013-05-24
GB-T4677.20-1988 印制板镀层附着性试验方法 摩擦法
/dl/4163.html
标签： 4677.20 GB-T 1988 印制板
上传时间： 2013-07-12
GB-T4677.9-1984 印制板镀层空隙率电图象测试方法
/dl/4198.html
标签： 4677.9 GB-T 1984 印制板
上传时间： 2013-04-15
GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
/dl/4214.html
标签： 4677.21 GB-T 1988 印制板
上传时间： 2013-08-05
专辑类----元器件样本专辑 AEM新型叠层多元陶瓷片式熔断器应用指南.rar
/dl/4342.html
标签： AEM 叠层 多元
上传时间： 2013-04-24
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专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.rar
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标签： 410 7.6 多层
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本书结合作者对设计多层电路板的经验和体会，由浅入深地介绍了运用Protel 99SE设计多层电路板的方法和技巧。书中从普通的双面板设计开始，结合典型实例，逐步介绍了4层板、6层板以及层数更多的电路板的设计方法，循序渐进，易于理解和掌握。 本书对Protel 99SE的操作要点和使用技巧有详细的介绍，对于设计者需要注重的设计 ...
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标签： Protel 536 zip 99
上传时间： 2013-07-07
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专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf
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上传时间： 2013-06-14
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专辑类-实用电子技术专辑-385册-3.609G 片式多层陶瓷电容器-内部培训讲座-42页-3.0M-PPT版.ppt
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标签： M-PPT 3.0 42
上传时间： 2013-05-25
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