叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
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标签： 叠层芯片封装 TSOP
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
70种电子元器件、芯片封装类型、
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标签： 电子元器件 芯片封装
上传时间： 2022-07-27
上传用户：2431247090
所传资料为所有封装芯片的尺寸、外形以及其规格和行业简称。
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标签： 芯片封装 方式 对照
上传时间： 2013-04-24
上传用户：koulian
产品型号：VK36N2P 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOT23-6 产品年份：新年份 联 系 人：陈先生 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述 VK36N2P具有2个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检 ...
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标签： 36N SOT VK 36 2P 23 N2 双通道 脉冲输出 检测
上传时间： 2022-03-08
上传用户：shubashushi66
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
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标签： led
上传时间： 2022-06-26
上传用户：zhaiyawei
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词：Cadence ...
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标签： cadenceapd sip 芯片封装
上传时间： 2022-07-04
上传用户：wky20090436
近年来，TWS耳机市场快速发展，用户量井喷！随之而来的是，消费者对产品的功能要求也越来越高，普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求，定制特殊化的产品，成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案，也在这关键的时刻，为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新 ...
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标签： TWS 低功耗 蓝牙耳机 芯片选型 智能 常见
上传时间： 2020-01-08
上传用户：嘿哈嘿哈嘿哈
protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件），包括已经分类的原理图和PCB封装库文件，LIB后缀+DDB后缀工程封装库文件，包括电阻电容电感保险丝二极管三极管继电器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP SOJ SOL SO BGA 等各类常用芯片封装，各类开关，变压器，MOS管，晶振等，基本上包括了市面上的常 ...
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标签： protel99se 封装 电路设计 protel
上传时间： 2021-12-19
上传用户：XuVshu
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是 ...
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标签： 封装 微电子
上传时间： 2022-06-24
上传用户：slq1234567890
包括了STM32所有系列的pcb原理图和封装。
/dl/838234.html
标签： pcb 封装
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