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芯片产品 15358

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  • PD协议/诱骗芯片在无线充电产品的应用

    对于现有无线充电产品,无需更改原有方案电路,即可实现支持PD适配器快充功能

    /dl/836849.html

    标签: PD协议 无线充电

    上传时间: 2022-06-25

    上传用户:nicholas28

  • 用于受电端的PD协议诱骗芯片,无需更改原有电路即可实现PD快充功能,无线充产品更适合

    集成芯片要求的是有更好的速度与稳定性,XSP01这颗芯片包含了PD快充协议所需的所有外围,包含LDO,性能更稳定,外围更精简,成本更低,更易生产

    /dl/836850.html

    标签: PD协议 快速充电

    上传时间: 2022-06-25

    上传用户:hxd

  • LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究

    本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支柱,封装工艺是 ...

    /dl/836981.html

    标签: led

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:zhaiyawei

  • 超薄芯片Backend工艺分析及失效研究

    本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题,阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立,并解决了这两个工艺中关键问题,使得工艺获得好的成品率,提高了产品的可靠性,实现了大规模量产。流程(一)介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司(ASMC)开发的一种特殊工艺,工艺采用特殊背面去应力工艺,通过机械应力 ...

    /dl/836983.html

    标签: 超薄芯片 backend工艺

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:1208020161

  • 半导体芯片失效分析

    从典型的表面贴装工厂的实践来看,半导体失效原因主要分为与材料有关的失效、与工艺有关的失效,以及电学失效。通常与材料和工艺有关的失效发生的较为频繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有经验的工艺工程师和失效分析工程师可以通过 射线焊点检测仪、扫描电子显微镜、能量分散谱、于同批产品交 ...

    /dl/836984.html

    标签: 半导体芯片

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:lipengxu

  • nordic 芯片规格书,nRF52832产品手册 553页完整版

    nordic,芯片,规格nordic,芯片规格书nRF52832 Product Specification v1.4

    /dl/837049.html

    标签: nordic nRF52832

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:lijumiao

  • 基于TDS2285芯片的正弦波1200W逆变器开发指南

    基于TDS2285芯片的正弦波1200W逆变器开发指南以TDS2285芯片为核心,打造一款正弦波1200W逆变机器,使大家对TDS2285芯片有更深入的了解。我们知道在许多逆变的场合中,都是低压DC直流电源要变成高压AC电源,所以中间是需要升压才能完成这一变化,我们此次讨论的依然是采用高颖的方式来做逆变,采用高频的方式相对于工频方式 ...

    /dl/837074.html

    标签: tds2285 逆变器

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:lostxc

  • 低功耗蓝牙芯片nRF51822 产品规格书

    低功耗蓝牙芯片推荐,资料全解,有使用的小伙伴一起探讨

    /dl/837305.html

    标签: 蓝牙 nRF51822

    上传时间: 2022-06-28

    上传用户:lw125849842

  • CadenceAPD在一款SIP芯片封装设计中的应用

    摘要:本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能,以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设计方法和设计流程。该设计方法对于SIP封装设计、加速设计周期、降低开发成本具有直接的指导价值。关键词:Cadence ...

    /dl/838150.html

    标签: cadenceapd sip 芯片封装

    上传时间: 2022-07-04

    上传用户:wky20090436

  • 芯片衬底技术说明

    LED衬底是LED产品的重要组成部分,不同的衬底材料,需要不同的磊晶(晶圆生长)技术、芯片加工技术和封装技术,最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 ...

    /dl/838276.html

    标签: 芯片衬底

    上传时间: 2022-07-05

    上传用户:yb9018