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结构工艺 13031条

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  • 5800C Fm芯片资料和驱动代码 技术特点： *国内首颗采用CMOS工艺的调频收音机芯片； *驱动能力强

    5800C Fm芯片资料和驱动代码 技术特点： *国内首颗采用CMOS工艺的调频收音机芯片； *驱动能力强，可直接驱动耳机及放大器； *功耗低，比国外先进方案还低1mA； *频率覆盖从76M-108M的各国调频波段； *高度集成度，所需外围器件数为零； *强大的LOW-IF数字音频结构； *强大的数字信号处理技术（DSP）,实现自动频率控制和自动 ...

    /dl/455576.html

    标签： 5800C CMOS 驱动 芯片资料

    上传时间： 2017-06-21

    上传用户：1101055045

  • 电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf

    电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf

    /dl/504705.html

    标签：

    上传时间： 2014-05-05

    上传用户：时代将军

  • 电子设备的设计与结构 237页 5.8M.pdf

    电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子设备的设计与结构 237页 5.8M.pdf

    /dl/504741.html

    标签：

    上传时间： 2014-05-05

    上传用户：时代将军

  • 压电薄膜的制备、结构与应用 167页 3.2M.pdf

    电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M压电薄膜的制备、结构与应用 167页 3.2M.pdf

    /dl/504749.html

    标签：

    上传时间： 2014-05-05

    上传用户：时代将军

  • 电子设备结构设计原理（第二册）356页 17.3M.pdf

    电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M电子设备结构设计原理（第二册）356页 17.3M.pdf

    /dl/504750.html

    标签：

    上传时间： 2014-05-05

    上传用户：时代将军

  • @@ 电子设备结构设计 244页 12.2M.pdf

    电子工艺,质量及可靠性相关专辑 80册 902M@@ 电子设备结构设计 244页 12.2M.pdf

    /dl/504757.html

    标签：

    上传时间： 2014-05-05

    上传用户：时代将军

  • 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

    选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。 ...

    /dl/512515.html

    标签： MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺

    上传时间： 2016-07-26

    上传用户：leishenzhichui

  • MEMS真空熔焊封装工艺研究

    MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有效的提高真空封装的气密性和可靠性，其气密性优于5×10-9 Pa·m3 ...

    /dl/512519.html

    标签： MEMS 熔焊 封装工艺

    上传时间： 2016-07-26

    上传用户：leishenzhichui

  • 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

    PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...

    /dl/829285.html

    标签： pcb 电子封装

    上传时间： 2022-02-06

    上传用户：lijumiao

  • SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

    目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...

    /dl/832216.html

    标签： sip封装

    上传时间： 2022-04-08

    上传用户：tigerwxf1

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