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常见问题 13716

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  • 含CAD命令,与AutoCAD类似的中望CAD教程

    本书是按最新推出的中望CAD 软件2006 版编写,每章均附有该章小结及练习,小结是这一章内容的概括归纳和实践经验总结,对读者学习有很大帮助,练习题目丰富,便于读者掌握。书中提供了典型操作举例,讲述了操作的全过程。附录部分收集了实用资料,包括常见问题的处理等。本书适合具备计算机基础知识的工程师、设计师、高校 ...

    /dl/22391.html

    标签: CAD AutoCAD 命令 教程

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:miaochun888

  • 变频器的常见问题

    很实用

    /dl/23604.html

    标签: 变频器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:苍山观海

  • 光无源器件常见问题解答

    什么叫光无源器件?光无源器件是一种不必借助外部的任何光或电的能量,由自身能够完成某种光学功能的光学元器件,其工作原理遵守几何光学理论和物理光学理论,各项技术指标、各种计算公式和各种测试方法与纤维光学和集成光学息息相关。 ...

    /dl/24611.html

    标签: 无源器件

    上传时间: 2013-11-01

    上传用户:BIBI

  • xlisp单片机综合仿真实验仪使用手册pdf

    XLISP 系列单片机综合仿真试验仪(以下简称  XLISP 系列)是深圳市学林电子有限公司综合多年经验开发出的多功能 8051 单片机平台(兼容 AVR/PIC 单片机的部 份烧写实验功能)。本系列目前包含 XL600 单片机试验仪和 XL1000 USB 型单片机实验仪,集成常用的单片机 外围硬件,ISP 下载线,单片机仿真器,  单片机 ...

    /dl/26955.html

    标签: xlisp 单片机 使用手册

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:lanjisu111

  • GP常见问题

    通讯设置项里的高级选项有:接收数据超时、传送重试次数。这两项与通讯循环时间有关系。如果通讯失败,需要经过设定的时间后才进入OFFLINE方式。

    /dl/30263.html

    标签:

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:suoyuan

  • Microchip ZigBee协议栈

    Microchip ZigBee协议栈:ZigBee™ 是专为低速率传感器和控制网络设计的无线网络协议。有许多应用可从ZigBee 协议受益,其中可能的一些应用有:建筑自动化网络、住宅安防系统、工业控制网络、远程抄表以及PC 外设。与其他无线协议相比, ZigBee 无线协议提供了低复杂性、缩减的资源要求,最重要的是它提供了一组标准的 ...

    /dl/31193.html

    标签: Microchip ZigBee 协议栈

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:u789u789u789

  • 模块化LED大屏幕显示器的设计

    模块化LED大屏幕显示器的设计:LED大屏幕显示器由于其醒目! 内容灵活多变等特点" 已经越来越多地应用于广告! 信息发布! 交通指示等公共场所" 取得了良好效果LED显示屏主要分为数码显示和点阵显示两大类" 本文只讨论点阵显示$ 目前的627 显示屏基本上都是先由用户提出要求" 生产厂家根据需要订做$ 每次都要重复设计电路和机械 ...

    /dl/31539.html

    标签: LED 模块化 大屏幕 显示器

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:fxf126@126.com

  • 无线传感器网络远程监测节点的功能扩展电路

    在节点现有功能基础上进行外围电路功能扩展是传感器网络应用开发中的常见问题之一。本文以JN5139系列节点为基础,用测量范围较大的高温采集电路,替换了原有的常温传感器;配备了蓄电池电压检测电路,使得监测中心能及时了解节点能量供应情况;通过纽扣电池为节点时钟芯片提供电源,保证节点时钟计时准确性;采用GPRS开关控 ...

    /dl/33308.html

    标签: 无线传感器网络 扩展电路 远程监测 节点

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:qiulin1010

  • STM32应用中的常见问题

    STM32F学习资料

    /dl/35425.html

    标签: STM 32

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:几何公差

  • 可制造性设计中的常见问题分析

    一、在设计多层次板时,内层孔到导体的间距设计太小,不能满足生产厂家的制程能力。后果:造成内层短路。原因:1、设计时未考虑各项补偿因素。2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案:1、在设计内层孔到导体的间距时,应当考虑孔径补偿对间距的影响,一般孔径补偿大小为0.1MM,单边增加了2MIL.2、测量间距时应以线路的边 ...

    /dl/35900.html

    标签: 可制造性

    上传时间: 2013-10-12

    上传用户:sy_jiadeyi