一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。
后果：
造成内层短路。
原因：
1、设计时未考虑各项补偿因素。
2、设计测量时以线路的中心来测量解决方案：
1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.
2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。
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上传时间： 2013-10-12
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上传时间： 2014-01-17
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上传时间： 2013-10-26
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资源简介：专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G SMT印制电路板的可制造性设计与审核-296页-8.9M-ppt.ppt
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资源简介：PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19GSMT印制电路板的可制造性设计与审核 296页 8.9M.ppt
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