标签：工艺技术 - 电子研发网

工艺技术 21073条

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芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“ Semiconductor-半导体基础知识.pdf 半导体

芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc ...

/dl/745069.html

标签： 芯片制造半导体

上传时间： 2021-11-02

上传用户：jiabin

芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶

芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...

/dl/745070.html

标签： 芯片制造硅单晶抛光片

上传时间： 2021-11-02

上传用户：wangshoupeng199

科普知识《电子封装材料与工艺》学习笔记 54页

PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章集 ...

/dl/829285.html

标签： pcb 电子封装

上传时间： 2022-02-06

上传用户：lijumiao

SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...

/dl/832216.html

标签： sip封装

上传时间： 2022-04-08

上传用户：tigerwxf1

平板显示技术应根裕

平板显示技术应根裕胡文波邱勇等编著 人民邮电出版社 内容提要本书重点介绍电视图像的平板显示技术及其在各个领域中的应用，全书共10意。第1章对7种已为市场认叮的平板显示技术作了全方位的比较。第2章介绍了与图像显示有关的人眼生理学、光度学、色度学和电视传输的基本原理，为了比较，对阴极射线管（CRT） ...

/dl/832493.html

标签： 平板显示

上传时间： 2022-04-14

上传用户：ibeikeleilei

PCB 焊盘与孔设计工艺规范

1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查 ...

/dl/834448.html

标签： PCB

上传时间： 2022-05-24

上传用户：canderile

电子焊接加工工艺标准

电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请 ...

/dl/835106.html

标签： 电子焊接

上传时间： 2022-06-07

上传用户：ooaaooxx

LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究

本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...

/dl/836981.html

标签： led

上传时间： 2022-06-26

上传用户：zhaiyawei

超薄芯片Backend工艺分析及失效研究

本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力 ...

/dl/836983.html

标签： 超薄芯片 backend工艺

上传时间： 2022-06-26

上传用户：1208020161

微纳米加工技术及其应用

本书集作者多年来的实践经验与研究成果，系统地介绍了微纳米加工技术的基础，包括光学曝光技术、电子束曝光技术、聚焦离子束加工技术、X射线曝光技术、各种刻蚀技术和微纳米尺度的复制技术，对各种加工技术着重讲清原理，列举基本的工艺步骤，说明各种工艺条件的由来，并注意给出典型上艺参数，充分分析了各种技术的优缺点 ...

/dl/839023.html

标签： 微纳米加工技术

上传时间： 2022-07-10

上传用户：d1997wayne

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