PCB四层板设计讲解
/dl/39256.html
标签： PCB 四层板
上传时间： 2013-10-16
上传用户：远远ssad
Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧
/dl/39380.html
标签： Altium_designer 高速板布线
上传时间： 2013-10-29
上传用户：恋天使569
内电层与内电层分割
/dl/39686.html
标签： 内电层 分割
上传时间： 2013-11-22
上传用户：刘江林1420
多层线路板设计
/dl/39696.html
标签： 多层 线路板设计
上传时间： 2013-11-20
上传用户：love1314
如何分辨主板pcb板层数.doc
/dl/39934.html
标签： pcb 分辨 主板
上传时间： 2014-01-17
上传用户：wangzhen1990
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
/dl/40013.html
标签： PCB 定义
上传时间： 2013-11-04
上传用户：sy_jiadeyi
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
/dl/40319.html
标签： 多层板 品质工艺
上传时间： 2013-10-20
上传用户：Jesse_嘉伟
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
/dl/40325.html
标签： 多层 印制板
上传时间： 2013-10-08
上传用户：zhishenglu
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可 ...
/dl/40337.html
标签： FPGA DDR2 连接 问题讨论
上传时间： 2013-10-21
上传用户：jjq719719
第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计......................................................................... ...
/dl/40405.html
标签： DRAM 内存模块 设计技术
上传时间： 2013-10-18
上传用户：宋桃子
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