内电层与内电层分割
/dl/21984.html
标签： 内电层 分割
上传时间： 2013-11-12
上传用户：23333
多层线路板设计
/dl/21996.html
标签： 多层 线路板设计
上传时间： 2014-12-24
上传用户：HZB20416
如何分辨主板pcb板层数.doc
/dl/22139.html
标签： pcb 分辨 主板
上传时间： 2013-10-16
上传用户：顶得柱
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
/dl/22194.html
标签： PCB 定义
上传时间： 2013-10-14
上传用户：taa123456
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较 ...
/dl/22261.html
标签： 多层板 品质工艺
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wincoder
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
/dl/22266.html
标签： 多层 印制板
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143第二章 内存模块的叠层设计......................................................................... ...
/dl/22284.html
标签： DRAM 内存模块 设计技术
上传时间： 2014-01-13
上传用户：euroford
现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路 ...
/dl/22287.html
标签： 信号完整性
上传时间： 2014-05-15
上传用户：dudu1210004
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路.................................................................. ...
/dl/22291.html
标签： PCB 内存 仿真技术
上传时间： 2014-04-18
上传用户：wpt
PCB板各个层的含义.pdf
/dl/22332.html
标签： PCB
上传时间： 2013-10-24
上传用户：yangzhiwei
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