书籍名称:新型传感器技术及应用 作者:刘广玉 陈明 出版社:北京航空航天大学出版社 书籍来源:网友推荐 文件格式:PDG 内容简介:本书系综合目前国内外有关文献及作者的研究成果编著而成。主要内容有:传感器敏感材料;微机械加工技术;传感器建模;硅电容式集成传感器;谐振式传感器;声表面波传感器;薄膜传感器 ...
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标签: 传感器原理
上传时间: 2013-11-10
上传用户:mickey008
功耗成为重要的设计约束 以电池提供电源的便携式电子设备 高性能系统降低功率的要求 –高集成密度、高时钟频率、高运行速度 –为散热而增加的封装、冷却、风扇等成本 高功耗带来可靠性问题 –片上产生高温造成芯片失效 –硅互连 ...
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标签: 低功耗设计 教程
上传时间: 2013-10-23
上传用户:66666
LVDS、xECL、CML(低电压差分信号传输、发射级耦合逻辑、电流模式逻辑)………4多点式低电压差分信号传输(M-LVDS) ……………………………………………………8数字隔离器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-2 ...
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标签: 接口 选择指南
上传时间: 2013-10-21
上传用户:Jerry_Chow
通过实验发现:氧化铝砂纸干式抛光使光纤连接器的回波损耗仅保持在32~38dB 之间;氧化硅砂纸干式抛光会造成光纤端面污损,使得连接器的回波损耗降低到20dB 以下;氧化铝与氧化硅砂纸湿式抛光均可使光纤连接器的回波损耗提高到45~50dB ,但氧化铝砂纸湿式抛光会造成80nm 以上的光纤凹陷。因此,制作高回波损耗的光纤连接器应优先 ...
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标签: 抛光 光纤连接器 回波损耗
上传时间: 2013-11-19
上传用户:123454
MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.
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标签: MEMS 器件 密封 工艺规范
上传时间: 2013-10-13
Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前业界最主要的四大FPGA供应商,为了 帮助中国的应用开发工程师更深入地了解FPGA的具体设计诀窍,我们特别邀请到了Altera系统应用 工程部总监Greg Steinke、Xilinx综合方法经理Frederic Rivoallon、Xilinx高级技术市场工程师 Philippe Garrault、Xilinx产品应用工程部高 ...
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标签: FPGA 商 家
上传用户:wawjj
PCB 被动组件的隐藏特性解析 传统上,EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实,EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过,纵使有数学分析方法可以利用,但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言,仍然太过复杂了。幸运的是,在大多数的实务工作中,工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理 ...
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标签: PCB 被动组件
上传时间: 2013-11-16
上传用户:极客
随着高频微波在日常生活上的广泛应用,例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等,高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善,则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系,而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制 ...
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标签: 被动组件 电感 设计与分析
上传时间: 2014-06-16
上传用户:南国时代
针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用 ...
/dl/41793.html
标签: 电子系统 热管理 测量 结温
上传用户:jjq719719
样品的前期处理工艺会对检测结果产生影响。不同处理工艺得到的样品,在表面粗糙度方面产生区别。不同的表面粗糙度,影响到样品的测试时间和测试精度。同时,通过仪器调试,仪器的真空度达到1×10-10 torr,使测试背底和检测限降低。 ...
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标签: SIMS 硅 定量检测
上传时间: 2013-11-21
上传用户:gundamwzc
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