MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.
资源简介:MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.
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资源简介:电装工艺规范及标准集锦 11篇
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资源简介:专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 电装工艺规范及标准集锦-11篇-8.4M.rar
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资源简介:PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19G电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M.rar
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资源简介:用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。
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资源简介:MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有...
上传时间: 2016-07-26
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